1. 1.5小时充满13寸笔记本
2. PCB尺寸可以做到45.8*33.3*23
3. 待机功耗＜30mW
4. AP3306采用SO-10封装，是业内首款高度集成。
5. 有源箝位反激(ACF)控制器，来实现高功率密度和非对称的高低侧控制，实现了漏能回收和零电压开关(PZVS)。
6. 最高效率可达93.5%
7. 工作频率可达200K
►场景应用图
►产品实体图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
1. 该方案采用DIODES一整套方案：电源管理+输岀同步整流+输岀PD3.0协议 2. 电源管理芯片：AP3306采用SO-10封装，是业内首款高度集成有源箝位反激(ACF)控制器，来实现高功率密度和非互补的高低侧控制，实现了漏能回收和零电压开关(PZVS)且内制高压LDO来实现对电源初级电路满组VCC的高集成度，大大缩小PCB尺寸及简单布局，其效率和EMI对策采用频率控制在22K-200K之间来实现，内部动用高压启动pin来兼容X电容放电功能，使其超低待机功耗＜30mW，并具有更精准的OCP,OVP,OTP保护功能。 3. 同步整流芯片：APR347采用SOT26封装且具备DCM工作模式，超宽VCC工作电压3.3-16V，其外围电路仅需6个元器件就能满足其工作需要。 4. 输岀PD3.0协议：AP43771该协议芯片有通过USB协会认证，并能兼容QC4.0,QC4.0+及PPS规范，同时能满足两种MOSFET对输岀VBUS的控制（N-MOSFET or P-MOSFET)更具有更精准的OCP,OVP,OTP功能，其封装仅为DFN3x3-14
►方案规格
输入：90-264V 50/60HZ 输出：5V3A,9V3A,15/3A,20V/3.25A PPS: 3.3V-21V/3A 效率：满足能效6 & COC Tier 2 待机功耗：＜30mW