关于QCC3040的Layout

作者你好，有几个问题想要请教：

1.3040的封装

由于我刚刚接触这个芯片，而且Datasheet里没有推荐的PCB封装，同时代理没有提供官方的封装，也没有PCB文件供参考，所以只好自己画。我做的是单面非通孔的焊盘，引脚太多，无法走线，同事让我把用不到的Pad隐藏，这样就节省出很多走线和打孔的空间。但是刚刚仔细看了你的文件，似乎你的封装焊盘直接就是通孔。想请教一下，你的封装是官方的封装吗？如果确认没问题的话，我也想使用这种方式，所以能否麻烦你告诉一下封装焊盘通孔的尺寸？感谢！

2.如果方便的话，芯片底部走线的线宽以及你使用的安全间距麻烦告知一下。因为如果引脚焊盘使用和引脚一样的尺寸，也就是0.32mm直径，而焊盘间距是0.5mm，只留下0.18mm的走线空间，这样可能只有0.06mm左右宽的走线才能在两个焊盘之间穿过。而我一般不会使用这么细的走线。

就是这两个问题，感谢！