随着 4G 转换 5G 的世代交替,面对 5G 的高速传输速度与功率提升的需求,其中关键零件 MOSFET 扮演着提升效率和缩小体积的重要角色, Nexperia MOSFET 独步全球的 LFPAK 包装提供低阻抗高耐电流的特性,另外也提供小型化 DFN0606 的新包装运用在空间有限的解决方案上。
有鉴于此,安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品,本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析。
【直播时间】
2020年12月16日(星期三) 上午10:00-11:30
【直播安排】
【直播亮点】
1. 5G 的发展未来趋势,5G 应用有哪些相关产品,产品对应的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET独步全球的LFPAK包装特点,小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现。
3. 对应5G的服务器、网路交换器、交换式电源,手机上的相关推荐应用以及试用的MOSFET解决方案。
4. 解析服务器热插拔所需要的耐受度有哪些,相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论。
【直播礼品】
详细内容请点击参考原文:
http://online.21dianyuan.com/index/detail/tid/361
有鉴于此,安世半导体 (Nexperia) 与世平集团 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半导体最新发表的产品,本次研讨会也针对伺服器热插拔设计挑战与解决方案深入解析。
【直播时间】
2020年12月16日(星期三) 上午10:00-11:30
【直播安排】
【直播亮点】
1. 5G 的发展未来趋势,5G 应用有哪些相关产品,产品对应的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET独步全球的LFPAK包装特点,小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现。
3. 对应5G的服务器、网路交换器、交换式电源,手机上的相关推荐应用以及试用的MOSFET解决方案。
4. 解析服务器热插拔所需要的耐受度有哪些,相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论。
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