英飞凌科技股份有限公司公司与GT Advanced Technologies（GTAT）公司签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约，英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料，可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已针对工业应用市场推出业界规模最广泛的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速扩展针对消费和汽车应用的产品组合。
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英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示：“我们看到对碳化硅开关的需求在稳步增长，特别是在工业应用方面。不过，很明显地，汽车产业正在迅速跟进。凭借我们现在签订的供应协议，我们确保了能够以多样化的供应商基础满足客户快速增长的需求。 GTAT的优质碳化硅晶棒将满足当前和未来一流的材料标准，作为一个有竞争力的碳化硅晶圆新增来源。这为我们雄心勃勃的碳化硅增长计画提供有力支援，充分利用我们现有的内部技术和薄晶圆制造的核心竞争力。”
GT Advanced Technologies总裁暨执行长Greg Knight表示：“我们非常高兴能与英飞凌签订长期供货协定。英飞凌将可应用其专属的薄晶圆技术到GTAT的晶棒上，从而获得安全优质的碳化硅晶圆供应。碳化硅使用率的增长很大程度上取决于衬底成本的大幅降低，而这一协定是实现此目标的重要一步。”
碳化硅目前主要用于光伏逆变器、工业电源和充电桩。相比传统硅基解决方案，这正是碳化硅展现出系统级优势的领域所在。不断电供应系统和变频器等其他工业应用，也越来越多地利用这种新型半导体技术。此外，在电动汽车方面也显示出巨大的应用潜力，包括主驱和车载充电装置等。