像是游戏、虚拟电子商务、3D 线上教育等应用，采用 3D 深度感测器的扩增实境 (AR) 连接了真实与数位世界，且市场需求强劲。英飞凌科技股份有限公司 与 pmdtechnologies 携手开发采用飞时测距 (ToF) 技术的 3D 深度感测器，其效能远高于市场上的其他解决方案，并以更广泛的创新消费者易用性应用为目标。至 2024 年，智能手机后镜头搭载 3D 感测器的市场预期将成长至每年 5 亿支以上。
英飞凌资深副总裁 Philipp von Schierstaedt 表示：“英飞凌和 pmdtechnologies 最新推出的 3D 影像感测器可实现新一代应用。其目标是打造最具沉浸式且智慧的 AR 体验，以及在低光源条件下透过加快自动对焦速度，或运用图像分割技术(picture segmentation)拍出更漂亮的夜间人像照，以提升拍照效果。此新款芯片的开发，实现了以最低功耗达到前所未有的 10 米测距距离，为影像感测器、驱动器和处理能力的提升立下新的标竿。”
新款芯片能整合到微型化相机模组中，为扩增实境 (AR) 精准测量短距和远距的深度，同时满足低功耗要求，为影像感测器省下超过 40% 的电量。
延伸的摄影功能和 AR 远距可用性
最新 REAL3TM ToF 感测器拥有灵活的可配置性，可在各种距离、光源条件和使用情况下展现出色的相机效能，同时延长行动装置的电池使用寿命。新型感测器提供了诸如即时扩增实境、远距扫描、小物体重建、快速低功耗自动对焦和图像分割等技术，适用于各种应用。它可轻松让移动场景中的影片和照片产生背景虚化之类的效果，无需再透过后置处理，也不受环境光源条件影响。
此外，也能实现无缝的扩增实境感测体验，可以撷取高达 10 米距离的高品质 3D 深度资料，同时也不会牺牲较短距离范围的分辨率。像是行动 AR 游戏之类的常时在线应用可大大受惠于新型感测器的低功耗设计，为玩家提供比以往更长的游戏时间。对于像是用于空间和物体重建的 3D 扫描，或用于家具规划和其他设计应用的 3D 制图之类的应用，该感测器的测量距离较现行市面上的现有解决方案扩大了一倍。
该芯片预计将于 2021 年第二季开始量产，开发版套件现已开始供应。
关于英飞凌
英飞凌科技股份有限公司是全球半导体领导厂商，致力于让生活更便利、更安全、更环保。英飞凌的微电子是进化未来的关键技术。2019 会计年度 (截至9月底)，公司营收为 80亿欧元，全球员工约 41,400 名。在2020年4月完成收购美商赛普拉斯半导体公司之后，英飞凌已跻身全球前十大半导体公司之列。
关于 pmdtechnologies ag
pmdtechnologies ag 是一家无晶圆厂 IC 公司，总部位于德国锡根 (Siegen)、德累斯顿 (Dresden) 和乌尔姆 (Ulm)，在美国、中国和韩国都设有子公司，为全球 3D 时差测距 CMOS 型数位影像技术的顶尖供应商。公司于 2002 年成立，在全球拥有 400 项以上 pmd 应用、pmd 测量原理及其实现方式的相关专利。pmd 3D 感测器所针对的市场包括工业自动化、汽车及广大的消费性应用领域 (例如智能手机)。详细资讯请参阅 pmdtec.com。