【立即报名~10/22 最Hot在线直播会!!】世平/安世诚邀参加 - 高效能 & 小型化 Nexperia MOSFET的5G解决方案

日期 : 2020-09-29
标签 :
MOSFETGaNIndustrialAutomotivePower

新闻内容

随著4G转换5G的世代交替,面对5G的高速传输速度与功率提升的需求,其中关键零件MOSFET扮演着提升效率和缩小体积的重要角色, Nexperia MOSFET 独步全球的LFPAK包装提供低阻抗高耐电流的特性,另外也提供小型化DFN0606的新包装运用在空间有限的解决方案上。 有鉴于此,安世半导体(Nexperia)与世平集团(WPI Group)将于10/22 共同举办 “高效能&小型化,Nexperia MOSFET的5G解决方案” 线上研讨会。敬邀各位参与,一同了解安世半导体最新发表的产品,本次研讨会也针对服务器热插拔设计挑战与解决方案深入解析,千万别错过此次的线上研讨会。





日期:2020年10月22日(星期四)  上午10:00-11:30
本次解析及讨论范围
1. 5G 的发展未来趋势,5G 应用有哪些相关产品,产品对应的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET独步全球的LFPAK包装特点,小型化的包装优势以及新产品氮化镓的高效能表现。
3. 对应5G的服务器、网路交换器、交换式电源,手机上的相关推荐应用以及试用的MOSFET解决方案。
4. 解析服务器热插拔所需要的耐受度有哪些,相关的设计时所需要的注意重点并有实际案例分享与讨论。

详细内容请点击参考原文:
https://www.eettaiwan.com/webinars/nexperia_20201022/






凡参与研讨会并完整填写调查问卷的用户均有机会获得由安世半导体公司提供的Lock&Lock 保温/保冰杯(共10个),Type -C 五合一集线器(共10个)(奖品以实物为准,最终解释权归安世半导体公司所有。为确保您能收到获奖资讯,请您及时更新个人资讯!)