Vishay 推出新型 ThermaWick 表面贴装热跳线片式电阻消除电气隔离元件热量

日期 : 2020-09-09
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威世ResistanceTHJPThermal Jumper Surface Mount Chip

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Vishay 推出ThermaWick THJP 系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale 薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。



日前发布的芯片采用氮化铝衬底,导热率高达 170W/mK,可将连接器件的温度降低 25% 以上,从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力,或延长现有工作条件下的使用寿命,同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响,因此可提高整体电路的可靠性。



器件从 0603 到 2512 分为六种外形尺寸,同时可提供定制外形尺寸。0612 和 1225 外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅(Pb)和无铅(Pb)卷包端接两种类型供选择。
器件规格表:



ThermaWick THJP 系列热跳线片式电阻 2020 年第 1 季度提供样品并实现量产。