意法半导体（ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee® 3.0，开发者能够利用互通性佳、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用。
Zigbee 3.0整合了Zigbee规范中的消费性电子和工业应用连网功能，此举推动消费性电子和物联网市场中的主要厂商在新一代智慧家庭产品上部署Zigbee连网技术。意法半导体是Zigbee技术的长期支持者，亦是Zigbee联盟理事会成员、Zigbee联盟中国成员组（Zigbee Alliance Member Group China，ZMGC）成员 ，以及Zigbee联盟智慧家庭物联网（Connected Home over IP，CHIP）工作小组成员。
意法半导体为STM32WB55开发之Zigbee 3.0套装软体内含广受好评的Exegin Zigbee PRO协议堆叠。该协定可免费使用，意法半导体软体完全支援该协定堆叠。而该协议堆叠被采用于获得Zigbee Golden Units证书的Exegin产品中，并被指定为测试实验室参考协定堆叠。为了进一步简化研发工作，意法半导体软体支援46个Zigbee 3.0簇（Cluster），便于使用者快速设定装置功能。而另外21个簇还可以支援旧版产品。
Exegin总裁Leslie Mulder表示，“这是Zigbee联盟的一个里程碑，随著ST的Zigbee 3.0产品的问世，Zigbee技术成熟度即将达到一个新的水准，这将有助于巩固Zigbee和ST在物联网领域的领导地位。”
STM32WB55微控制器还支援Thread和Bluetooth 5.0，并具有无线更新（Over-The-Air Update，OTA）功能。STM32WB55当前共有10款产品，提供多种封装选择，快闪记忆体容量为256KB 至1MB。其它版本在下一季推出，将为研发人员提供更大的选择弹性，以兼顾应用性能和目标成本。这些产品使用具有浮点运算单元、DSP指令集，以及可加强应用安全性之记忆体保护单元（Memory Protection Unit，MPU）的Arm®Cortex®-M4内核。Arm®Cortex®-M0+辅助处理器专门用于处理芯片上整合的IEEE 805.15.4射频和MCU的网路保护功能，确保即时底层程式平稳执行，而不会影响应用程式的性能。RF射频收发器的链路预算为106dB，确保远距离通讯连线稳定可靠。
意法半导体超低功耗微控制器专利技术，以及包括整合在芯片上射频巴伦电路在内的丰富功能，确保STM32WB55元件能够协助设计人员满足各种IoT和穿戴式装置对功耗和尺寸的严格要求。STM32WB55具有丰富的类比和系统外部周边，以及网路保护和ID密码功能，包括安全韧体安装（Secure Firmware Installation，SFI）、客户金钥存储、硬体公开金钥授权（Public Key Authority，PKA）和加密加速器。电容式触控和LCD控制器还能简化使用者界面整合作业。
ST的Zigbee 3.0软体现已包含在STM32CubeWB MCU套装软体中，该套装软体提供嵌入式软体，包括STM32WB微控制器底层（Low-Layer，LL） API和硬体抽象层（Hardware-Abstraction Layer，HAL）驱动程式，以及Bluetooth®5.0、Mesh V1.0 和Thread®软体库、FreeRTOS™内核、FatFS档案系统，以及STMTouch™容式感应软体库。透过提供STM32CubeMonitor-RF射频测试工具和STM32CubeMX微控制器配置和程式码产生工具，STM32Cube生态系统确保研发工作更加轻松自如。
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