Molex 如何战胜数据中心的散热问题,BiPass带来行之有效的管理方案

日期 : 2020-07-29
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更快的数据速率是一种诱人的前景,因为这能满足不断变化的市场需求。获得更快的数据意味着你还必须处理更昂贵的印刷电路板(pcb),更大的热量和对信道噪声的更低容忍度。随着对更快的数据速率的需求的增长,数据中心技术正在快速发展,热管理技术也势必紧随其后。

 

与大多数技术改进一样,也无法避免与其他利益相关方面的协调。如果目标是更快的数据速率,那么找出一个解决方案,在不增加成本或能源消耗的情况下提供更好的信号完整性是关键。

今天,我们看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之间的传输速率是200G、400G甚至800G/s,而电路板正在苦苦支撑着。可以把电路板比较一个漏水的水管——当你通过软管送水(或数据)时,一些信号会流出来。我们需要比软管更好的东西来维护数据完整性,让每一滴水(或“一点”数据)都能送到达另一端。

此外,该行业正在转向耗电量更高的模块——我们正向15瓦迈进,20瓦就在眼前。其结果是,产生大量的热量,以成本有效地消散(考虑被动解决方案)。

热管理不再是一个是可有可无的,电子工业的进步提高了散热要求,对冷却解决方案的不断创新产生了需求。在模块中置入散热片会增大模块的尺寸,影响端口密度。在机箱外面放置一个外部散热器是一个解决方案,但是它会浪费面板外部空间。现在有一个简单而优雅的解决方案,这是设计师重新审视产品定位的结果。

原理简单,但并不容易做到

BiPass I/O高速解决方案,高速信号不再通过PCB板。正因为如此,我们可以使机箱垂直,并使第二个散热器,使用更多的表面积来拉动足够的热量来冷却20瓦的模块。这一进步为您提供了高效、可靠和弹性的热管理策略,以支持您在铜和光学连接方面更高的密度需求。

性能更佳

BiPass I/O高速解决方案作为PCB替代方案,在我们迈向56 Gbps和112 Gbps的PAM-4协议时,能够高效和可靠地实现。从本质上讲,BiPass(立交)解决方案提高了信号的完整性,并在不牺牲端口密度或需要求助于昂贵的热管理解决方案的情况下获得更好的热冷却。

 

工作原理

正如它的名字所暗示的,BiPass解决方案允许设计者通过使用Temp-Flex高速双通道来绕过损耗的印刷电路板。因此,当从交换机或路由器中的ASIC到机架中的另一台服务器时,它们可以实现更低的插入损耗。从未来的角度来看,这种信号完整性性能和低插入损耗能力允许设计师在整个设计中使用无源铜缆。最优雅的解决方案并不容易实现,但原理非常简单。开发这个解决方案需要两个阶段。大多数传统的高速信号通过电路板的方法是固定在水平方向上的,因为它们必须向下连接到主PCB板。这意味着设计师的选择有限。从电路板上释放高速信号为设计自由创造了条件,为端口密度和散热提供了更多的选择——最终为像实现更高瓦数模块提供支持。

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