<div class="main-news-content">
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					下一代SAS已经面世，带来更优的性能、可靠性和数据保护。如今，随着其第六代企业SAS SSD系列的推出，铠侠株式会社(Kioxia Corporation)成为第一家将24G SAS引入服务器和存储应用的公司<sup>[1]</sup>。铠侠新推出的PM6系列企业SAS SSD在2019闪存峰会(Flash Memory Summit 2019)上首次展示，它基于24G SAS技术构建，由PCIe® 4.0生态系统支持。PM6系列驱动器即日起可供评估和鉴定。 <br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19917/tinymce/640.png" alt=""><br><br><section><section><section><p>专为现代IT基础设施设计的24G SAS将其上一代的数据吞吐率提高了一倍，同时搭载了新功能和增强功能，以达到新的应用性能水平。作为SAS SSD开发方面的公认领导者，铠侠提供达到新水平的SAS SSD顺序读取性能，并且是唯一能够在两个裸片同时发生故障时提供故障恢复的SSD供应商。PM6系列基于6代SAS驱动器均具有的同类最佳性能和可靠性这一传统构建。<br><br>PM6系列采用铠侠的96层BiCS FLASH™ 3D TLC闪存，可提供业界领先<sup>[2]</sup>的高达4,300MB/s (4,101MiB/s)的SAS SSD顺序读取性能，比上一代提高了2倍以上。铠侠的新驱动器容量高达30.72TB<sup>[3]</sup>，使其成为业界容量最高<sup>[4]</sup>的2.5英寸<sup>[5]</sup>SAS SSD。[6]</p>
</section></section></section><section><p>主要功能包括</p>
</section><section><section><p><strong>·</strong>双端口，可用性高 </p>
</section><section><p><strong>·</strong>针对各种工作负载的完整耐用性选项</p>
</section><section><p>    （1）读取密集型(1 DWPD3)</p>
<p>    （2）混合读写型(3 DWPD)</p>
<p>    （3）写入密集型(10 DWPD)</p>
</section><section><p><strong>·</strong>多流写入支持</p>
</section><section><p>      可降低写入放大率并延长耐用性 </p>
</section><section><p><strong>·</strong>提供全套安全选项[7]</p>
</section><section><p>    (1)清除即时擦除(SIE)[8]</p>
<p>    (2)TCG企业自加密驱动器(SED)[9]</p>
<p>    (3)FIPS 140-2<sup>[10]</sup>认证。 </p>
<p> </p>
<section><p>注：</p>
</section><section><p><strong>1、</strong>截至2020年6月16日，企业SSD类别方面。<br>铠侠株式会社调查。 <br><br><strong>2、</strong>截至2020年6月16日，企业SAS SSD类别方面。<br>铠侠株式会社调查。</p>
<p><strong>3、</strong>容量的定义：<br>铠侠株式会社将兆字节(MB)定义为1,000,000字节，将千兆字 节(GB)定义为1,000,000,000字节，将太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。<br>但是，计算机操作系统使用2的方幂来报告存储容量</p>
</section><section><p>定义1Gb = 2^30位 = 1,073,741,824位</p>
<p>1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节</p>
<p>1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节</p>
<p>因此显示的存储容量较小</p>
<p>可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统、和/或预安装的软件应用程序或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。 </p>
</section><section><p><strong>4、</strong>截至2020年6月16日，企业SAS SSD类别方面。<br>铠侠株式会社调查。 </p>
</section><section><p><strong>5、</strong>“2.5英寸”表示SSD的尺寸，不代表驱动器的实际尺寸。 </p>
<p><strong>6、</strong>30.72TB产品的样本计划于2020年8月之后提供。</p>
<p><strong>7、</strong>安全性/加密选项的可用性可能因地区而异。 </p>
<p><strong>8、</strong>SIE：“清除即时擦除”选项支持“加密擦除”。<br>这是由国际信息技术标准委员会(INCITS)的技术委员会(T10)定义的标准化功能。</p>
</section><section><p><strong>9、</strong>SED：“自加密驱动器”选项支持TCG Enterprise SSC。</p>
</section><section><p><strong>10、</strong>FIPS：联邦信息处理标准<br>(Federal Information Processing Standards)驱动器已通过FIPS 140-2第2级的验证，该驱动器定义了美国国家标准技术研究院(NIST)对加密模块的安全性要求。 </p>
<p> </p>
</section></section></section>
</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:kioxia.tw@aitgroup.com.tw">我要联络 : (台灣)kioxia.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:kioxia.cn@aitgroup.com.tw">我要联络 : (中國)kioxia.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

铠侠推出业界首款用于服务器和存储的24G SAS SSD

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					<p>为了简化<a href="https://www.st.com/en/applications/cloud-connectivity/wi-fi-connected-nodes.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">物联网节点</a>开发者面临的复杂软体的开发难题，意法半导体推出了<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/b-l4s5i-iot01a.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件</a>。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™作业系统程式设计界面，该程式设计界面完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。</p>
<p> </p>
<p>硬体工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS感测器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth<sup>®</sup> 4.2 模组、Wi-Fi<sup>®</sup>模组，以及用于低功耗上云的有印刷天线的<a href="https://www.st.com/en/nfc/st25dv04k.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">NFC标签</a>。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。</p>
<p> </p>
<p><a href="https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-aws.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">X-CUBE-AWS</a> v2.0扩展套装软体确保在<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/stm32cube-ecosystem.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STM32Cube开发环境</a>内正确集成<a href="https://www.st.com/en/embedded-software/freertos-kernel.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">FreeRTOS 标准AWS连接框架</a>，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软体，无需使用其它软体。套装软体还支援AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与<a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/stsafe-a110.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STSAFE-A110安全单元</a>的交互，包括处理AWS IoT 内核多帐户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。</p>
<p> </p>
<p>STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32l4s5vi.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STM32L4S5VIT6超低功耗Arm<sup>®</sup> Cortex<sup>®</sup>-M4微控制器</a>集成2MB 快闪记忆体、640KB RAM、数位和类比外设，以及硬体加密加速器。板载感测器包括<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/hts221.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">HTS221容性数位相对湿度和温度感测器</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lis3mdl.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LIS3MDL高性能3轴磁强计</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lsm6dsl.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lps22hb.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LPS22HB数位输出绝对压力气压计</a>，以及<a href="https://www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vl53l0x.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">VL53L0X飞行时间和手势检测感测器</a>和2个<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/mems-microphones.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">数位全向麦克风</a>。</p>
<p> </p>
<p>B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市，可直接从意法半导体官网<a href="http://www.st.com">www.st.com</a>或代理商订购。X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体现可免费下载。</p>
<p> </p>
<p>详情访问  <a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/b-l4s5i-iot01a.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">http://www.st.com/b-l4s5i-iot01a</a> 。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19913/tinymce/20200715.jpg" alt=""></p>				</div>
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<li><a href="mailto:ST.tw@yosungroup.com">我要联络 : (台灣)ST.tw@yosungroup.com</a></li>
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						</ul>

意法半导体推出最新的STM32 探索套件和扩展软体，简化物联网节点组网和安全功能开发

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					<table style="border: 1px solid #000000; border-collapse: collapse; border-spacing: 0px; width: 100%;" border="1"><tbody><tr>
<td>
<br>5G作为新基建的代表，商用一周年来已经交出了一份靓丽的成绩单：5G基站建设超过25万个、 5G用户超过3600万户、5G手机累计出货量5985万部。随着5G基础设施的逐步完善，5G更多应用场景将被挖掘，5G产业将迎来大发展的新机遇。<br><br>
</td>
</tr></tbody></table>
<br><br><section>正值5G与场景融合发展的关键窗口期，创通联达基于自家5G模组TurboX T55创新推出5G开发套件——TurboX T55 Development Kit。该开发套件支持开发者进行5G连接性测试和应用的开发，加速5G终端产品原型设计,可广泛应用于固定无线接入、移动热点设备、AR/VR设备、智能摄像头等5G终端应用的开发。<br><br></section><div style="text-align: center;">
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19901/tinymce/640.png" alt="">TurboX T55 Development Kit</div>
<section></section><section></section><section></section><section><br>5G作为新一代通信技术，它的最大价值在于和人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算等信息技术之间融合，并带来日新月异的技术创新。对于开发者和制造商来说，如何从4G无缝切换到5G，提前布局5G应用，抓住5G产业爆发的商机呢？作为智能物联网产品、技术及一站式服务的供应商，创通联达率先推出5G开发套件TurboX T55 Development Kit，帮助他们快速实现5G应用开发，以应对5G商用复杂的需求。</section><section></section><section><br>TurboX T55 Development Kit是基于 TurboX T55 5G模组（高通SDX55）而设计，支持LGA和M.2两种封装，支持5G NR标准的Sub-6GHz频段和全球3G-5G主要频段的测试和验证。同时，它还支持与Host AP等多种连接，包括Wi-Fi 6(QCA6391), 千兆级以太网口和USB 3.1 Type-C，使开发者能够加速产品的开发，快速实现5G产品的商业化。TurboX T55 Development Kit运行Linux操作系统，包含用于不同系统环境下的高速接口驱动，可以无缝与Windows、Android、Ubuntu等操作系统环境对接，实现智能终端设备无缝对接5G网络。</section><p> <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19901/tinymce/640__1_.png" alt=""></p>
<section>拥抱5G时代，抢占5G决胜制高点。登录创通联达<a href="https://www.thundercomm.com/app_zh/store/detail/1593506006365532">官方商城</a>订购TurboX T55 Development Kit，开启你的5G应用探索之旅！<br><br>文章来源 THUNDERCOMM (<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/sIR6nN36wOimahNWvQhYVw">https://mp.weixin.qq.com/s/sIR6nN36wOimahNWvQhYVw</a>)<br><p> </p>
</section>
</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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										</ul>

意法半导体推出最新的STM32 探索套件和扩展软体，简化物联网节点组网和安全功能开发

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