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					<p>为了简化<a href="https://www.st.com/en/applications/cloud-connectivity/wi-fi-connected-nodes.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">物联网节点</a>开发者面临的复杂软体的开发难题，意法半导体推出了<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/b-l4s5i-iot01a.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件</a>。新套件包含经过相关标准认证的FreeRTOS™作业系统程式设计界面，该程式设计界面完全集成在STM32Cube开发生态系统内，可直连亚马逊云服务Amazon Web Services (AWS)。</p>
<p> </p>
<p>硬体工具包括一块STM32L4+微控制器开发板，板载意法半导体的各种MEMS感测器，以及STSAFE-A110安全单元、Bluetooth<sup>®</sup> 4.2 模组、Wi-Fi<sup>®</sup>模组，以及用于低功耗上云的有印刷天线的<a href="https://www.st.com/en/nfc/st25dv04k.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">NFC标签</a>。配备了X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体，该开发套件可用作参考设计，简化和加快最终产品的开发。</p>
<p> </p>
<p><a href="https://www.st.com/en/embedded-software/x-cube-aws.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">X-CUBE-AWS</a> v2.0扩展套装软体确保在<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/stm32cube-ecosystem.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STM32Cube开发环境</a>内正确集成<a href="https://www.st.com/en/embedded-software/freertos-kernel.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">FreeRTOS 标准AWS连接框架</a>，用户只使用FreeRTOS和STM32Cube即可开发节点软体，无需使用其它软体。套装软体还支援AWS原生服务，包括标准的固件无线更新(FOTA)服务，能够处理微控制器与<a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/stsafe-a110.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STSAFE-A110安全单元</a>的交互，包括处理AWS IoT 内核多帐户注册和在启动、设备验证和OTA固件验证期间分配安全关键运算。</p>
<p> </p>
<p>STM32L4+板能够满足市场对物联网节点的性能和能耗要求，<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32l4s5vi.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">STM32L4S5VIT6超低功耗Arm<sup>®</sup> Cortex<sup>®</sup>-M4微控制器</a>集成2MB 快闪记忆体、640KB RAM、数位和类比外设，以及硬体加密加速器。板载感测器包括<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/hts221.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">HTS221容性数位相对湿度和温度感测器</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lis3mdl.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LIS3MDL高性能3轴磁强计</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lsm6dsl.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LSM6DSL 3D 加速度计和3D陀螺仪</a>、<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/lps22hb.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">LPS22HB数位输出绝对压力气压计</a>，以及<a href="https://www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vl53l0x.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">VL53L0X飞行时间和手势检测感测器</a>和2个<a href="https://www.st.com/en/mems-and-sensors/mems-microphones.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">数位全向麦克风</a>。</p>
<p> </p>
<p>B-L4S5I-IOT01A Discovery现已上市，可直接从意法半导体官网<a href="http://www.st.com">www.st.com</a>或代理商订购。X-CUBE-AWS v2.0 STM32Cube Expansion Pack套装软体现可免费下载。</p>
<p> </p>
<p>详情访问  <a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/b-l4s5i-iot01a.html?icmp=tt16103_gl_pron_jul2020">http://www.st.com/b-l4s5i-iot01a</a> 。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19913/tinymce/20200715.jpg" alt=""></p>				</div>
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						</ul>

意法半导体推出最新的STM32 探索套件和扩展软体，简化物联网节点组网和安全功能开发

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					<table style="border: 1px solid #000000; border-collapse: collapse; border-spacing: 0px; width: 100%;" border="1"><tbody><tr>
<td>
<br>5G作为新基建的代表，商用一周年来已经交出了一份靓丽的成绩单：5G基站建设超过25万个、 5G用户超过3600万户、5G手机累计出货量5985万部。随着5G基础设施的逐步完善，5G更多应用场景将被挖掘，5G产业将迎来大发展的新机遇。<br><br>
</td>
</tr></tbody></table>
<br><br><section>正值5G与场景融合发展的关键窗口期，创通联达基于自家5G模组TurboX T55创新推出5G开发套件——TurboX T55 Development Kit。该开发套件支持开发者进行5G连接性测试和应用的开发，加速5G终端产品原型设计,可广泛应用于固定无线接入、移动热点设备、AR/VR设备、智能摄像头等5G终端应用的开发。<br><br></section><div style="text-align: center;">
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19901/tinymce/640.png" alt="">TurboX T55 Development Kit</div>
<section></section><section></section><section></section><section><br>5G作为新一代通信技术，它的最大价值在于和人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算等信息技术之间融合，并带来日新月异的技术创新。对于开发者和制造商来说，如何从4G无缝切换到5G，提前布局5G应用，抓住5G产业爆发的商机呢？作为智能物联网产品、技术及一站式服务的供应商，创通联达率先推出5G开发套件TurboX T55 Development Kit，帮助他们快速实现5G应用开发，以应对5G商用复杂的需求。</section><section></section><section><br>TurboX T55 Development Kit是基于 TurboX T55 5G模组（高通SDX55）而设计，支持LGA和M.2两种封装，支持5G NR标准的Sub-6GHz频段和全球3G-5G主要频段的测试和验证。同时，它还支持与Host AP等多种连接，包括Wi-Fi 6(QCA6391), 千兆级以太网口和USB 3.1 Type-C，使开发者能够加速产品的开发，快速实现5G产品的商业化。TurboX T55 Development Kit运行Linux操作系统，包含用于不同系统环境下的高速接口驱动，可以无缝与Windows、Android、Ubuntu等操作系统环境对接，实现智能终端设备无缝对接5G网络。</section><p> <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19901/tinymce/640__1_.png" alt=""></p>
<section>拥抱5G时代，抢占5G决胜制高点。登录创通联达<a href="https://www.thundercomm.com/app_zh/store/detail/1593506006365532">官方商城</a>订购TurboX T55 Development Kit，开启你的5G应用探索之旅！<br><br>文章来源 THUNDERCOMM (<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/sIR6nN36wOimahNWvQhYVw">https://mp.weixin.qq.com/s/sIR6nN36wOimahNWvQhYVw</a>)<br><p> </p>
</section>
</div>
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										</ul>

创通联达推出5G开发套件TurboX T55 Development Kit 赋能5G应用开发

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					<p><span style="color: #000000;"><strong>欧司朗光电产品组合再添新类别：面向飞行时间 (ToF) 应用的VCSEL器件</strong></span><br><br><span style="color: #000000;">图片已成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为追求完美的图像，越来越多的应用程序推出滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗首款 3D 传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。不仅能够优化图像内容，该模块还可用于 3D 物体识别或增强现实应用程序。</span><br><br><span style="color: #000000;"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19908/tinymce/os-bidos_plpvdc_940_p_l01.jpg" alt="  使用发射器模块进行3D感测，智能手机可以轻松捕获小景深的专业图像（“散景效果”）"></span></p>
<p><br><span style="color: #000000;">如今，智能手机、平板电脑等移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进行校准和安装，显得尤为重要。在TOF 测距成像应用中，欧司朗推出基于VCSEL的模块Bidos PLPVDC 940_P_L01，完美地满足了制造商的需求。</span><br><br><span style="color: #000000;"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19908/tinymce/os-plpvdc_940_p_l01_42x26mm_.jpg" alt="  欧司朗推出Bidos PLPVDC 940_P_L01发射器模块，扩展其3D感测应用的光电产品组合。"></span><br><br><span style="color: #000000;">该VCSEL 采取黑色紧凑封装，仅 3.6mm x 5.46mm。拥有940nm 的标准波段和3W 强度的光功率。更重要的是，在小小的空间里， 集成了负责接收感应的PD 以及有驱动功能的IC。欧司朗的自有 VCSEL 技术效率卓越，可确保低功耗，因此不仅有助于能源管理，而且还简化了将元件集成到终端设备的过程。高光功率下，借助 ToF 技术，可以在长达 7 米的距离内获取深度信息。除了优化图像内容外，客户还可以将深度信息用于智能手机的其他功能，包括游戏、室内设计等 3D 对象识别和增强现实应用。</span><br><br><span style="color: #000000;">欧司朗光电半导体传感产品经理Benedikt von Lindeiner 表示：“我们的首款3D传感发射器模块，让智能手机拍摄的光学效果令人惊叹。模块各元件完美搭配，客户可以以最小的集成工作量将模块安装到终端设备中。通过TOF测距所获得的深度信息（目前可达7米距离），还可以用来实现智能手机中的其他功能，例如在手机游戏或室内设计应用程序中，优化图像内容，或引入增强现实（AR）应用。”</span><br><br><span style="color: #000000;">人眼安全是欧司朗一直以来特别关注的问题。该VCSEL模块设置了两个安全机制。首先，如果PD感应到光的入射角发生变化（例如有可能是模组摔坏引起的破损），VCSEL的电流供应就会中断。此外，通过电气连接，镜片和电路板之间实现 “互锁” ，在打开接触的情况下，或检测到镜头盖脱落丢失，将中断设备的电流供应。</span><br><br><span style="color: #000000;"><strong>关于欧司朗<br></strong>欧司朗总部位于德国慕尼黑，是 一家拥有超过110年品牌历史的全球领先的高科技公司。我们的产品主要基于半导体技术，并且广泛应用于各个领域。从虚拟现实、自动驾驶、智能手机，到建筑 和城市中的智慧照明解决方案，均囊括在内。欧司朗始终致力于探索光的无限可能，我们的创新科技不但在全世界满足人们的照明需求，还致力于改善人们的沟通、 出行、工作和生活。欧司朗中国在大中华区乃至亚太地区广泛获得半导体行业、各照明行业的高度认可，并且成功获得“中国杰出雇主2019”与“中国杰出雇主 2020”认证，以优秀的人力资源战略为员工提供卓越的工作环境。截至2019财年年末（9 月 30 日），欧司朗全球雇员总数约23,500 名，财年持续运营收入约35亿欧元。如需获得更多资讯，请访问 <a style="color: #000000;" href="https://www.osram.com.cn">www.osram.com.cn</a>。</span><br><br><span style="color: #000000;"><u><a style="color: #000000;" href="https://www.osram.com.cn/os/press/press-releases/take-photos-like-a-pro-osram-presents-its-first-intelligent-3d-sensing-emitter-module.jsp" target="_blank" rel="noopener">资料来源: 欧司朗光电半导体网站</a></u></span></p>
<p><span style="color: #000000;"> </span></p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:OSRAM@sacsys.com.tw">我要联络 : (台灣)OSRAM@sacsys.com.tw</a></li>
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创通联达推出5G开发套件TurboX T55 Development Kit 赋能5G应用开发

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