安森美半导体的RSL10 Mesh平台赋能智慧楼宇和工业物联网 低功耗蓝牙网状网路应用

      推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出基于其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP) 的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路，并迅速走向全面部署。该多元方案优化用于智慧家居、楼宇自动化、工业物联网(IoT)、远端环境监控以及资产跟踪和监控应用，具有开发和部署网状网路所需的所有基本要素。 它含两个RSL10 Mesh节点和一个Strata网关，以联接到Strata Developer Studio™。
      RSL10 SIP辅以一系列感测器和指示器，已整合到节点硬体中，包括环境光感测器(LV0104CS)、温度感测器(N34TS108)、磁感测器、LED指示器和三路输出NCP5623B LED驱动器 (用于混色)。 另外还内建一个电池充电器，适用于具有锂离子或锂聚合物化学性质的电池。
     网格节点可以简单地配置成不同的角色并展示特定的功能面。与之配套的Strata 网关支持使用高度直观的Strata Developer Studio进行评估过程。这云端联接的软体可实现更多网格的配置，并支援无线韧体更新(FOTA)。使用虚拟工作区用于包括智慧办公室在内的常见网状网路实例，开发人员可以读取感测器数据和触发设定。该高能效RSL10无线电配以基于Eclipse的整合开发环境、用于预配、配置和控制低功耗蓝牙网状网路的移动应用程式，以及符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的网状网路套装软体。
      安森美半导体IoT主管Wiren Perera表示：“蓝牙低功耗网状网路的价值和消除范围限制，现已在工业、农业、企业和物流领域以及智慧城市的兴起等多个不同环境得以认可。但是，运作限制和实施便利性仍是主要挑战。我们正用这新平台说明大大加快网状网路的开发，以更快地部署节点，推进在范围、灵活性和功率预算的性能极限。