<div class="main-news-content">
				<div>
					<div style="text-align: left;"><span style="background-color: #ffff00; color: #000000;"><strong>新闻亮点</strong></span></div>
<div style="text-align: left;">
<ul>
<li><span style="color: #000000;"><strong>恩智浦将Wi-Fi 6产品组合与全面的EdgeVerse计算处理和安全平台相结合，帮助客户加速进军广泛的市场</strong></span></li>
<li><span style="color: #000000;"><strong>利用Wi-Fi 6接入产品的成功经验，将技术扩展到物联网、汽车和工业应用</strong></span></li>
<li><span style="color: #000000;"><strong>恩智浦SiGe Wi-Fi 6射频前端解决方案的差异化技术方法进一步加强了恩智浦的整体Wi-Fi 6系统解决方案</strong><br><br></span></li>
</ul>
</div>
<div style="text-align: left;"><span style="color: #000000;">恩智浦半导体宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。<br><br></span></div>
<div style="text-align: left;"><span style="color: #000000;">Wi-Fi 6对连接性进行了大量改进，包括对称的多千兆级上传和下载、显著降低延迟、增加容量、跨应用提高功率效率。此前，这些技术改进仅限于高端产品。借助恩智浦 的广泛产品组合，现在多个市场中的大规模部署得以利用这些优势，使产品具备当今先进的Wi-Fi功能，其中包括：</span></div>
<div style="text-align: left;">
<ul>
<li><span style="color: #000000;">覆盖范围更广</span></li>
<li><span style="color: #000000;">电池寿命延长</span></li>
<li><span style="color: #000000;">连接可靠性提高</span></li>
</ul>
</div>
<div style="text-align: left;"><span style="color: #000000;"><br>恩智浦安全与连接资深副总裁Rafael Sotomayor表示：“为了向更广泛的市场提供Wi-Fi 6，OEM需要可根据其需求进行调整的Wi-Fi 6选项。他们需要符合不同细分市场的性能和成本需求的产品系列。通过恩智浦的最新推出的连接解决方案，我们帮助客户更轻松地投资Wi-Fi 6平台，从而将Wi-Fi 6用于智能家居、互联汽车和工业机械领域。我们很高兴看到这些市场收获Wi-Fi 6的联网益处。”<br><br><br></span></div>
<div style="text-align: left;"><span style="color: #000000;"><strong>恩智浦Wi-Fi 6产品组合亮点</strong></span></div>
<div style="text-align: left;">
<ul>
<li><span style="color: #000000;">性能领先的4x4和8x8流解决方案集成了蓝牙5，适用于家居和企业接入解决方案（88W9064、88W9068)</span></li>
<li><span style="color: #000000;">符合AEC-Q100标准的并发双Wi-Fi 2x2+2x2 + 蓝牙5解决方案，专为高性能信息娱乐和远程信息处理汽车应用而构建（88Q9098）</span></li>
<li><span style="color: #000000;">并发双Wi-Fi 2x2+2x2 + 蓝牙5解决方案，为多媒体流和消费者接入应用提供一流的产品（88W9098)</span></li>
<li><span style="color: #000000;">聚焦物联网的2x2 WiFi 6 + 蓝牙5，针对成本和功率进行了优化</span></li>
<li><span style="color: #000000;">恩智浦基于硅锗（SiGe）的射频前端解决方案产品组合可从低端到高端应用扩展Wi-Fi 6功能，包括1x1、2x2、4x4和8x8 MIMO（多输入多输出）解决方案。该产品组合封装在针对移动解决方案进行了优化的超紧凑型3 mm x 4 mm模块中</span></li>
</ul>
<br><span style="color: #000000;">ABI Research的Wi-Fi、蓝牙和无线连接首席分析师Andrew Zignani称：“迄今为止，Wi-Fi 6的普及主要靠智能手机推动。但是，在2020年及以后，我们希望在物联网、基础设施和汽车市场中建立强大吸引力。这一增长将由经过功率和成本优化的芯片 组进一步推动，如恩智浦的最新产品，从而提高Wi-Fi在这些应用中的可行性，并为该技术带来新机会。”</span><br><span style="color: #000000;"><strong><br>关于恩智浦的连接产品组合<br></strong>凭借业内最广泛的无线技术产品组合之一，恩智浦致力于加速实现我们对可预期的自动化互联世界的愿景。结合该产品组合与EdgeVerse平台的处理能力， 使恩智浦能够支持智能互联设备，使生活更轻松、更安全、更便捷。无论是连接人与互联网、将物联网设备加入云端，还是以意想不到的新方式与汽车通信，恩智浦 的产品组合可让客户充满信心地提出他们的创新理念。通过与我们的合作伙伴合作，我们正在连接世界并交付能够共同推动社会进步的解决方案。</span><br><span style="color: #000000;"><a style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/company/our-company/about-nxp/%E6%96%B0%E9%97%BB%E5%8F%91%E5%B8%83:PRESS-RELEASES-ZH"><br>新闻来源: NXP 网站</a></span>
</div>				</div>
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恩智浦全新Wi-Fi 6产品组合加快在物联网、汽车、接入和工业市场中的大规模采用

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					<div class="row">
<div class="col-sm-12">
<p class="text-center" style="text-align: left;"><span style="color: #000000;"><em><strong>融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块<br><br></strong></em>恩智浦半导体宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。</span><br><span style="color: #000000;"><a class="ext" style="color: #000000;" href="https://media.nxp.com/news-releases/news-release-details/nxps-new-wi-fi-6-portfolio-accelerates-its-large-scale-adoption"><br>恩智浦FEIC</a>采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。</span><br><br><span style="color: #000000;">村田制作所研发经理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望在未来几年研发新一代模块，以支持新的频谱和标准。”</span><br><span style="color: #000000;"><strong><br>关于恩智浦WLAN11ax产品组合<br></strong>恩智浦提供高性能WLAN11ax产品组合，确保实现Wi-Fi 6实施方案的下一步计划，支持客户满足对更大带宽的日益增长的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz两种带宽，适用于802.11ax Wi-Fi 6标准，供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。</span><br><br><span style="color: #000000;">恩智浦提供针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的2x2 MIMO支持。如果您想详细了解恩智浦不断增加的无线局域网（WLAN）产品组合，请访问<a class="ext" style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES">https://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES</a>。</span><br><br></p>
<p style="text-align: left;"><span style="color: #000000;"><a style="color: #000000;" href="https://www.nxp.com.cn/company/our-company/about-nxp/%E6%96%B0%E9%97%BB%E5%8F%91%E5%B8%83:PRESS-RELEASES-ZH">新闻来源: NXP 网站</a></span></p>
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</div>				</div>
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恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

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					<p><span style="color: #000000;">双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200 V CoolSiC™ MOSFET采用 TO247 3 针脚和 4 针脚封装的驱动选项，英飞凌科技股份有限公司推出模组化评估平台，其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板，驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡；其他版本将于近期内推出。该产品系列有助于推动碳化硅成为主流，缩短多种应用的上市时程。</span><br><br><span style="color: #000000;"><img src="http://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19694/tinymce/sic_eval_motherboard.jpg" alt="SiC_Eval_Motherboard"></span></p>
<p><span style="color: #000000;"> </span></p>
<p><span style="color: #000000;">评估平台的主板分为一次侧和二次侧两个区块。一次侧含 12 V 供电及脉冲宽度调变 (PWM)；二次侧为驱动器的第二供电来源，以及包含用于测量驱动器卡板采用 EiceDRIVER™ 系列的驱动器 IC，适合 SiC 功率装置的高频切换，可提供两种驱动器选项的参考设计。第一个模组化驱动器卡板内含 1EDC Compact 1EDC20I12MH，整合主动米勒钳制，启动电压通常低于 2 V。第二个驱动器卡板内含 1EDC Compact 1EDC60H12AH，可提供双极供电，VCC2 为 +15 V，GND2 为负电压。本产品系列新添这两款驱动器卡板后，将涵盖设计人员在设计 SiC MOSFET 驱动时偏好使用的绝大多数选项。<br><br></span><span style="color: #000000;"><strong>供货情形<br></strong>模组化评估平台的三项元件 – 主板、米勒钳制及双极驱动器卡板已开放订购。本产品系列将在 2020 年夏季再添一款用于侦测短路的驱动器卡板。此外，今年下半年也预计推出用于 SMD 封装测试的驱动器卡板。欲了解更多详细资讯，请浏览 <a style="color: #000000;" href="http://www.infineon.com/tools">www.infineon.com/tools</a>。</span></p>				</div>
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恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

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