三星推業界最高容量512GB DDR5模組

三星電子(Samsung Electronics)宣布開發出業界最高容量512GB DDR5記憶體模組,將與英特爾(Intel)強化合作加速朝DDR5過渡。DDR5約2020年進入商用化,最高傳輸速度為DDR4的2倍,三星此次開發產品最高傳輸速度為7,200Mbps,每秒約可處理2部30GB容量UHD畫質電影。



據Ddaily等消息,三星宣布領先業界率先開發HKMG(High-K Metal Gate)製程DDR5記憶體模組,約可減少13%功耗,適用於資料中心等對電力效率要求較高領域。SK海力士(SK Hynix)先前發表的DDR5最高傳輸速度約5,600Mbps。



2020年第4季如以營收為基準,三星市佔率約41%,SK海力士則以28%市佔率緊追其後,美光(Micron)25%市佔率排名第三。然而,2020年10月SK海力士率先宣布開發出DDR5,2021年1月美光也宣布1a DRAM量產出貨,後起追兵的快速追趕,已對龍頭三星形成壓力。

三星新開發的DDR5為DRAM產品首度導入8層矽穿孔(TSV)技術。三星2014年領先業界率先在DDR4導入4層TSV製程,業界預計2021年下半,三星將開始朝DDR5過渡。相關人士指出,採HKMG製程的DDR5可應用於高效運算領域,如自駕車、智慧城市及醫療產業等,三星將積極回應市場需求,制定合乎時宜的商用計畫。


英特爾最快將於年底,推出支援DDR5的伺服器處理器(CPU),英特爾記憶體與IO技術副總裁Carolyn Duran表示,隨著資料處理量不斷高漲,DDR5角色勢將日益吃重,為使代號Sapphire Rapids的Xeon Scalable處理器相容DDR5早日推出,英特爾正與三星建立緊密的合作關係。

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