【ATU Book-i.MX8 系列-DDR】NXP i.MX8M Mini 开发板加装 DDR Socket 测试治具使用说明

一. 前言

世平集团针对 DDR 相关技术整理了一系列博文,下图为详细的博文索引架构;笔者希望能够透过这些博文协助大家更了解如何在 i.MX8 相关平台上使用 DDR,未来笔者也会持续更新此系列的相关博文还恳请支持!而本篇博文会针对 DDR 相关技术索引架构中的【ATU Book-i.MX8 系列-DDR】NXP i.MX8M Mini 开发板加装 DDR Socket 测试治具使用说明这篇文章做介绍,接下来让我们开始进入正题吧!


博文架构

大多数情况下,在制作板子时可能会遇到以下痛点,而我们总是会花费许多时间在排除这些问题上!

(1) 因为 DDR 换料后开不了机

(2) 板子打件回来后开机出现系统不稳定情形。

那如果有一个方法可以在替换 DDR 颗粒之前,事先对 DDR 颗粒做评估验证会不会比较好呢? 世平集团提供了一个 DDR Socket 测试治具方案 ( 可以参考 【ATU Book-i.MX8系列-DDR】 i.MX8M Mini 开发板加装 DDR Socket 测试治具方案 ),此方案主要是使用 NXP 目前较主流的 i.MX8M Mini 开发板做为平台,并在上面加装 DDR Socket 测试治具来达到快速更换 DDR 颗粒验证的目的。

二. 治具介绍


a. 简介


目前市面上主流的 LPDDR4 颗粒有两种 Size,分别为 10 mm x 14.5 mm 与 10 mm x 15 mm 这两种 Size。本方案为了支援这两种尺寸的 LPDDR4 颗粒,采用了两种不同尺寸的 DDR 颗粒外框以及旋钮式的压盖设计,让使用者可以简单的将 DDR 颗粒放进治具并且锁紧测试验证。以下为本治具的示意图,后续章节将会有替换 DDR 颗粒的实际操作。

治具俯视图

治具俯视图

治具侧视图

治具侧视图

b. 治具元件说明

本方案主要会使用到的元件有:

(1) 电源孔。

(2) 电源开关。

(3) 指拨开关。

(4) 烧录孔。

(5) UART Debug 孔。

(6) SD 卡插槽。

(7) DDR Socket 插槽。

下图为本方案大项目元件的示意图。

大项目元件示意图

以下将针对 DDR Socket 上的小元件做介绍。

(1) 旋钮上盖示意图 ( 主要目的是用来锁紧 DDR 颗粒 )

旋钮上盖示意图

(2) 治具压盖治具压盖开关示意图 ( 治具压盖开关可以锁住治具压盖,而治具压盖主要是用来固定 DDR 颗粒 )

治具压盖开关 治具压盖

(3) DDR 颗粒外框示意图 ( 可以透过换 DDR 颗粒外框达成“让治具支援 10 mm x 14.5 mm 与 10 mm x 15 mm 两种 Size 的 DDR 颗粒”之目标 )

DDR 颗粒外框

三. 治具操作


a. 将 DDR 颗粒放入治具


请将治具压盖开关打开并且向上扳

治具压盖开关向上扳 向上扳

下图为治具压盖扳开以后的模样。



红框处为 DDR 颗粒的放置区域。

DDR放置位置


准备将 DDR 颗粒放入治具。

DDR
DDR放入治具


治具上有个白点,请确保 DDR 颗粒的第 1 Pin 有对齐治具的白点

对齐白点
对齐白点2

b. 锁紧 DDR 颗粒


请将治具压盖向下盖回去。

治具压盖盖回去 请将治具压盖盖回去2


下图为把治具压盖给盖回去的示意图。

治具压盖盖回去


最后把旋钮上盖朝顺时钟方向锁紧。

旋钮上盖朝顺时钟方向锁紧

c. 治具上电


请在上电之前检查以下几点:


(1) 确定指拨开关的设置为正确的 Boot Mode。

(2) 接上电源线。( 请确定旋钮上盖有锁紧 )

(3) 开启电源开关。

上电之前检查

之后我们可以透过 UART Log 观察系统开机情形。

UART 位置

d. 治具下电

以下为关闭治具电源的步骤:

(1) 请先关闭电源开关。

(2) 为了预防在替换 DDR 颗粒时发生意外 ( 例如:短路 ),建议先拔除所有线材 ( 例如:电源线、烧录线、UART Debug 线 )。

补充:笔者因为怕把治具弄坏一般都是拔除线材的另一端。

关闭治具电源的步骤

e. 如何换框?

本治具方案可以支援不同尺寸的 LPDDR4 颗粒 ( 尺寸有 10 mm x 14.5 mm 与 10 mm x 15 mm ),主要是透过替换 DDR 颗粒外框达成此目的。以下将会叙述如何替换 DDR 颗粒外框,在开始之前请先确保电源线、烧录线、UART Debug 线都已经移除。

请将治具压盖开关打开并且向上扳,再将 DDR 颗粒拿出来。

拿除 DDR 颗粒外框的步骤 拿除 DDR 颗粒外框的步骤 2


接着请将 DDR 颗粒外框以及螺丝都拔除。

螺丝锁回去

以下为拔除 DDR 颗粒外框的示意图。
拔除外框

最后再把 DDR 颗粒外框以及将螺丝装回去,这样就完成替换 DDR 颗粒外框的动作了。
外框 外框2

四. 结语

世平集团提供了一个 DDR 测试治具方案,主要能够测试目前较主流的 LPDDR4 200 Ball 颗粒,透过此方案能够快速并且简单的在治具上替换不同的 DDR 颗粒,并完成 DDR 的测试验证;此治具方案经过笔者验证可以有效的帮助客户在评估验证 DDR 这块领域上有很好的效益。世平集团也提供了 DDR 验证测试的服务,只要提供 DDR 颗粒与 DDR 相关资料给我们,并给我们至少一周的工作时间 ( 包含了压力测试的时间 ),即可协助您取得正确的 DDR 参数设定。假设您正为了 DDR 换料后遇到开不了机或是板子打件回来后开机出现系统不稳定的情形而苦恼,我们可以协助您一起验证 DDR 参数,并且分享相关技术经验给您参考,希望能够带给您更多好的技术体验。这样的好处是可以协助您省去大量的 DDR 参数验证时间,避免您花费时间在确定正确的 DDR 参数上,让您的时间的投资效益更高。

最后,除了这篇博文的分享之外,笔者还会针对不同容量大小的记忆体颗粒撰写相关博文还请您持续关注【ATU Book-i.MX8系列-DDR】博文。若有 DDR 相关的问题欢迎您随时与世平集团讨论,谢谢您的支持。

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