适用于高功率创新型顶部散热 Infineon SMD MOSFET解决方案

简介:
     近年来5G、AI等新兴科技的兴起 , 加上受到COVID-19疫情影响 , 服务器产业受惠宅经济及远距工作需求 , 服务器需求大增 , 而资料中心由许多服务器所建构而成的 , 热的处理及产品可靠度对设计者是一门重要课题。

     英飞凌推出的首款顶部散热表面贴装器件(SMD)封装,可满足PC/Server/5G等高功率SMPS应用的需求。 利用现有高压技术、低导通电阻600V CoolMOS™ G7 CoolSiC™肖特基二极体650V G6势与顶部散热的创新相结合,为功率因修正器(如PFC)及PWM DC/DC架构提供高效解决方案。


● 顶部散热
     基于SMD的SMPS设计支援快速开关切换,并有助于减少与长引脚封装(例如常见的TO-220封装)相关的寄生电感。 在当今基于SMD的设计中,输出功率受PCB材料的热限制,因为热能必须通过电路板散热。DDPAK的顶部散热概念,可实现电路板和半导体的热传导,实现更高的功率密度或更长的系统寿命。

~ 可提升整体输出功率约20%
    基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热规范的电路板温度要求上,实现高出20%的输出功率,或相同外形尺寸下实现更高的功率密度,达成产品小型化。

~ 约可降低12°C的电路板温度
基于DDPAK的SMD解决方案可约降低电路板温度12°C,藉而延长系统寿命。



 
低寄生电感

     DDPAK提供内置第4引脚具有非常低的寄生源极电感。 独立的“源极”引脚为驱动器提供不受干扰的信号,因此提高了易用性水准。此第4引脚功能与英飞凌最新的SJ MOSFET 和 CoolSiC™肖特基二极体技术相结合,可确保最高的效率水准,并达到80 PLUS® Titanium标准。





● 主要特性主要特性与优点- DDPAK封装

主要特性

  • 创新的顶部散热理念
  • 内置第4源极接脚和低寄生电感
  • 符合MSL1标准,完全无铅

主要优势

  • 解决电路板和半导体PCB的热限制
  • 减少寄生电感,提高整体效率
  • 实现更高的功率密度解决方案




● 采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7和CoolSiC™ G6

采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7

  • 具有一流的 FOM RDS(on)x Eoss 和 RDS(on) x Qg
  • 实现最高的电源效率




采用DDPAK封装的CoolSiC™ G6

  • 提供一流的VF和V和 FOM Qc x VF
  • 提高的dv/dt稳定度
  • 便捷有效地匹配CoolMOS™7 SJ MOSFET系列
  • 实现最高的能源效率

 

参考于Infineon官网

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