简介:
近年来5G、AI等新兴科技的兴起 , 加上受到COVID-19疫情影响 , 服务器产业受惠宅经济及远距工作需求 , 服务器需求大增 , 而资料中心由许多服务器所建构而成的 , 热的处理及产品可靠度对设计者是一门重要课题。
英飞凌推出的首款顶部散热表面贴装器件(SMD)封装,可满足PC/Server/5G等高功率SMPS应用的需求。 利用现有高压技术、低导通电阻600V CoolMOS™ G7 及CoolSiC™肖特基二极体650V G6优势与顶部散热的创新相结合,为功率因修正器(如PFC)及PWM DC/DC架构提供高效解决方案。
● 顶部散热
基于SMD的SMPS设计支援快速开关切换,并有助于减少与长引脚封装(例如常见的TO-220封装)相关的寄生电感。 在当今基于SMD的设计中,输出功率受PCB材料的热限制,因为热能必须通过电路板散热。DDPAK的顶部散热概念,可实现电路板和半导体的热传导,实现更高的功率密度或更长的系统寿命。
~ 可提升整体输出功率约20%
基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热规范的电路板温度要求上,实现高出20%的输出功率,或相同外形尺寸下实现更高的功率密度,达成产品小型化。
~ 约可降低12°C的电路板温度
基于DDPAK的SMD解决方案可约降低电路板温度12°C,藉而延长系统寿命。
● 低寄生电感
DDPAK提供内置第4引脚具有非常低的寄生源极电感。 独立的“源极”引脚为驱动器提供不受干扰的信号,因此提高了易用性水准。此第4引脚功能与英飞凌最新的SJ MOSFET 和 CoolSiC™肖特基二极体技术相结合,可确保最高的效率水准,并达到80 PLUS® Titanium标准。
● 主要特性主要特性与优点- DDPAK封装
主要特性
- 创新的顶部散热理念
- 内置第4源极接脚和低寄生电感
- 符合MSL1标准,完全无铅
主要优势
- 解决电路板和半导体PCB的热限制
- 减少寄生电感,提高整体效率
- 实现更高的功率密度解决方案
● 采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7和CoolSiC™ G6
采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7
- 具有一流的 FOM RDS(on)x Eoss 和 RDS(on) x Qg
- 实现最高的电源效率
采用DDPAK封装的CoolSiC™ G6
- 提供一流的VF和VF 和 FOM Qc x VF
- 提高的dv/dt稳定度
- 便捷有效地匹配CoolMOS™7 SJ MOSFET系列
- 实现最高的能源效率
参考于Infineon官网
评论