DFN5X6 MOSFET 引腳應用的優劣勢

以目前MB/NB/VGA產品來看,其大電流的應用位置,不外乎VCORE/GPU CORE/CHIPSET ,這些應用大多30A至200-300A不等,且與PWM CONTROLLER 搭配多相數使用,以提供足夠的電流需求。

目前來看,單組MOSFET 組合,約可提供30A左右穩定的電流,再搭配PWM CONTROLLER 的多相數應用,確實可提供足夠的電流需求。隨著CPU / CHIPSET 的需求電流不斷的放大,但PCB的空間不斷的縮小,確實壓縮到POWER 元件的空間。以下的內容,初略簡介MOSFET不同的包裝及引腳方式,如何讓POWER元件放入有限的空間。

  1. DFN5x6 /single MOSFET:

這是最常見的應用,一般多為上橋一或二顆再搭配一或二顆的下橋。配合PWM CONTROLLER 的多相數並聯應用。

這樣的應用的好處在於,各家MOSFET的供應商都投入眾多的資源去開發不同規格的產品,其市場上可使用的料件為數眾多,對於料件的供應上,也相對屬於市場的主力。零件供應方面也較普遍。

但這樣的應用,在高階產品上,是存在著隱憂的。因為過大的電流需求,需要大量的相數做並聯的應用,同時,為了達到更佳的MOSFET驅動能力,是需要外掛MOSFET DRIVER元件,這樣會造成整組POWER SOLUTION 所需要的PCB空間過於龐大(DRIVER+H/S MOSFET +L/S MOSFET + INDUCTANCE)


     

       2.DFN5x6 /DUAL MOSFET:

這類的產品是利用PACKAGE的技術,將上/下橋MOSFET 整合在同一PACKAGE上,其好處在於,透過整合兩顆MOSFET變成一顆,對於PCB的空間使用上,是相對的有幫助。且MOSFET的製程技術的精進,目前這樣的產品,單顆元件就能提供18-25A的應用。

因為PACKAGE引腳的關係,其電路上所需的放置的電感位置,僅能在MOSFET單體的兩側,一般而言,最佳使用為兩相應用,最多不建議超過三相,因為會使POWER SOLUTION 元件的擺放空間寬度過寬,進而壓縮到其他元件的擺放。


      3.DFN5x6 /BOTTOM SOURCE MOSFET:

這類的產品與DUAL-MOS相近,一樣都是整合型的產品。但不同之處為,透過下橋MOSFET反轉技術,讓PACKAGE 底部為GND,及CLIP的技術,讓PACKAGE 可以得到更優異的散熱條件。同時,透過與DUAL MOS不同的引腳方式,讓電感的為置放在MOSFET的5-7腳位,讓線路應用在三相以上的應用時,方便電感的擺放在同一整排,同時單體能提供20-30A的電流應用,對於大電流的需求應用上,PCB 元件擺放空間,較DUAL MOS 來說,整體性及空間上都較具優勢。



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