一、前言
2. AVDD33_USB 与系统 3.3V 电源合并,靠近管脚放置一个 2.2uF 电容。
▲ 图 2 限流 IC 接线图
4. USB2.0 信号上要有 ESD 保护措施,ESD 器件的寄生电容要求小于 1pF,ESD 器件靠近 USB 接口放置。
Hi3566V100 是一颗面向车载行车记录仪、驾驶员状态监控等领域推出的高性能、
低功耗的 Camera SoC。Hi3566V100 内核为 Cortex A7 MP2 @792MHz,支持双路1080p@30fps H.265/H.264 编码。
二、Hi3566V100 USB 原理设计思路
1. Hi3566V100 支持 1 个 USB2.0 接口,支持 Host 或者 Device,不支持 OTG。2. AVDD33_USB 与系统 3.3V 电源合并,靠近管脚放置一个 2.2uF 电容。
USB_VBUS 在 Device 模式时通过 2 个 10K 电阻分压 5V0_USB 做输入检测;
仅用 Host 模式时,该管脚可悬空;若在 Host 模式下支持裸烧功能,该管脚需要上拉 3.3V 电源。
▲ 图 1 USB 在 SoC 端接线图
▲ 图 2 限流 IC 接线图
4. USB2.0 信号上要有 ESD 保护措施,ESD 器件的寄生电容要求小于 1pF,ESD 器件靠近 USB 接口放置。
▲ 图 3 USB ESD 在接口端电路图
三、PCB 设计思路
1. DP 和 DM 差分信号组内走线长度偏差控制在 ±5mil 以内(长度为芯片封装内线加上 PCB 走线长度),差分阻抗控制在 90Ω+/-10% 。2. 差分信号必须以 GND 为参考平面,并保持信号参考平面完整。
3. Hi3566V100 的 USB2.0 接口外接插座时,差分信号线走线长度不大于 5inch,过孔数量不超过 2 个,外挂线缆长度控制在 1.5 米以内。
4. 当 USB2.0 信号做板级级联时,差分信号线走线长度不大于 10inch, 过孔数量不超过 2 个。
5. USB2.0 信号过孔附近需要放置一个 GND 过孔,以获取更好的信号质量。
6. 避免邻近其他信号,并保证与其他信号的间距大于 20mil 。
▲ 图 4 USB 走线图
7. 如需进一步的技术交流讨论,请在 大大通 上关注我,并给我留言。
四、参考文献
1.《 Hi3566V100 Automotive Camera SoC Data Sheet 》
2.《 Hi3562V100╱Hi3566V100 硬件设计用户指南 》
3.《 HI3566V100DMEB_VER_B_SCH 》
4.《 HI3566V100DMEB_VER_B_PCB 》
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