Littelfuse / IXYS SMPD Module介绍


一、產品介绍

二、為什麼要選用SMPD module

三、超薄型的SMPD封裝

四、IXYS ISOPLUS TM / IXYS獨有的封裝專利技術介紹

五、SMPD封裝類型

六、SMPD爬電距離設計說明

七、SMPD線路圖

八、参考资料



一、產品介绍

ISOPLUSTMFamily

 

Littelfuse/IXYS導入了一種新的封裝技術–表面黏著功率器件(SMPD)。這個設計是ISOPLUS™封裝專利技術的延伸,這項專利技術提供電力電子行業的隔離封裝解決方案已有十多年的歷史了。

相較於一般銅的引線框架封裝,SMPD具有更好的熱性能,更輕的重量和更好的功率循環能力。

SMPD封裝可通過以下方式輕鬆地加工在印刷電路板(PCB)上:

標準的SMD加工和回流焊接製程

無需昂貴的螺釘,電纜,母線或需要手工焊接的觸點。

重量僅重8克,與同類常規電源模組相比,重量更輕(約減少50%)

 
由於SMPD緊湊而超薄的封裝,可以節省PCB空間。更小更輕的另一個好處是它提供了更好的抗振動和抗重力作用,特別是使用在攜帶式設備時,進一步延長了這些設備的使用壽命和可靠性。

Littelfuse / IXYS是第一家提供表面黏著高壓功率MOSFET,IGBT的功率半導體公司,除了標準品外, Littelfuse/IXYS可以依客戶的線路設計需求,提供客製化的產品.


ISOPLUSTMSMPD

Surfaced Mounted Power Device

表面黏著功律器件

                           
                       

二、為什麼要選用SMPD module

  1. 模組化的設計提供最佳的空間利用率。

 

  1. 非常適合散熱不良或縮小產品尺寸使用。

 

  1. 低熱組,高熱傳效率。

 

  1. Tape & reel SMD包裝出貨,節省時間和生產成本。

 

  1. Module表面具備2.5KV絕緣能力。

 

  1. 符合安規需求, 不需要擔心表面電弧絕緣問題。

 

  1. 可依客戶的需求訂製Module內線路設計。

 

  1. 優化的封裝線路設計,較低的內阻和雜散電感,可減少EMI困擾.

 







三、超薄型的SMPD封裝 - Ultralow profile SMPD package



從上面的圖示可以看到SMPD的緊湊和低高度的封裝和傳統的高功率封裝例如SOT-227相比較,Littelfuse / IXYS SMPD只有1/4的重量和1/3的體積,但卻有相似的電氣和散熱特性。



四、IXYS ISOPLUS TM / IXYS獨有的封裝專利技術介紹







Features:

  • 2500V隔離電壓(UL認證)
  • 低熱阻
  • 高功率循環能力
  • 減少寄生電感和電容
  • 已開發多個封裝形式, 降低成本
  • 可依客戶需要訂製內部線路
           -- 半橋配置
           --  Series connected and common anode FREDs
           --  MOSFET with series Schottky diode.
  • 可減少零件使用數量

 

五、SMPD封裝類型

                              


              
               

               
               








六、SMPD爬電距離設計說明








七、SMPD線路圖

  • MOS






  • IGBT




  • Diode


八、參考資料

 

  1. https://www.littelfuse.cn/products/power-semiconductors/discrete-mosfets/smpd-packages/hiperfet-and-mosfet.aspx
  2. https://www.littelfuse.com/~/media/electronics/new_product_flyers/littelfuse_smpd_packages_product_flyer.pdf.pdf



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