【TWS 大玩家】TWS 元件推荐 - 其它外设篇(下)


TWS 大玩家,想玩你就来”,大家好,我依然是“糖果西米露


       在上一篇 “ 【TWS 大玩家】TWS 元件推荐-其它外设篇(上) ” 中给大家介绍了 TWS 应用中的 MiC,PWRCOM 和天线等元件。此篇文章依然是要给大家推荐 TWS 相关元件,包括 Breathing LED Driver,SPI Flash,晶振和连接器。 请跟随“糖果西米露”的脚步一起来看看,针对这些元件,世平集团都有哪些产品推荐给大家吧!


一、Breathing LED Driver

       如同智能手机一样,市面上的 TWS 产品也都配有呼吸指示灯,起到一个通知提醒的作用。 产品中有呼吸灯,就会用到 Breathing LED Driver。 在 TWS 产品应用中,世平集团主推的 LED Driver 是 AWINIC AW2013。AW2013 是 AWINIC LED 驱动器产品系列中支持 I2C 接口自动呼吸模式的 3 通道 LED 驱动器产品。 它可以驱动 3 个单独的 LED 或一组 RGB。AW2013 用公共阳极,恒定电流驱动 LED。亮度可以用 256 级的 PWM 调制。 输出电流可分为 15mA,10mA,5mA,0mA 这 4 个等级。 AW2013 支持淡入和淡出效果以控制亮度。有两种模式:直接 PWM 控制模式和一次短编程模式。在单次编程模式下,可以灵活设置呼吸速度,定时,亮度和重复次数。

 
AWINIC AW2013 主要特性:

  • 具有恒定电流输出的3 通道智能LED 驱动器 - 高达15mA 的电流输出,每个LED 具有4 级可调 - 支持直接PWM 控制模式和单发编程模式 - 支持256 个PWM 步进
  • 快速I2C 接口,最大工作频率为 400KHz - 适应 8V / 2.8V / 3V 接口 - 可配置的 I2C 地址,默认值为 45h
  • 中断引脚 INTN,低电平有效
  • 内部的 LDO 和 OSC
  • 电源 VCC,5V〜3.3V
  • ESD HBM 7kV
  • 工作温度 -40℃〜85℃
  • 封装 2mx2mm DFN-10L

 

图 ① AW2013 典型应用框图

 

  二、SPI Nor Flash

        为了支援蓝牙 5.0 及主动降噪功能,TWS 耳机都要搭载 NOR Flash 来协助运算,例如苹果新一代 AirPods 搭载 128Mb NOR Flash 芯片, 三星 TWS 耳机 Galaxy Buds 搭载了 64Mb NOR Flash 等。 随着新一代 TWS 耳机持续推出且功能强力,搭载 NOR Flash 数量及容量都会出现倍增情况。

        早期 Norflash 的接口是 parallel 的形式, 即把数据线和地址线并排与 IC 的管脚连接。 但是后来发现不同容量的 Norflash 不能硬件上兼容 (数据线和地址线的数量不一样),并且封装比较大,占用了较大的 PCB 板位置,所以后来逐渐被 SPI(串行接口)Norflash所取代。 同时不同容量的 SPI Norflash 管脚也兼容,封装也更小。至于现在很多人说起NOR flash 直接都以 SPI flash 来代称。在 TWS 耳机应用中,SPI Nor Flash 是比较常用的,相较于 parallel 更便宜,接口简单。

        关于 SPI Flash, 世平集团有两大主流产品,分别是 Micron 和 Winbond。

        推荐芯片型号(含参数信息)列表如下:



图 ② SPI Flash 推荐产品参数表

 

 

 三、晶振

       TWS 耳机的迅速发展,也带动了晶振的使用量。根据调研数据显示,2018-2023 年间,无线耳机市场的复合年增率高达 39%,而具备主动降噪(ANC)功能的无线耳机增幅更是惊人,达到了 150%。影响噪音的关键在于晶振。石英贴片晶振在耳机上起到一个频率震动的作用。通过频率震动,感应系统内部发出的信号,让蓝牙音质更清晰。耳机电路板有限的空间里推荐 2021,2016,2520 贴片晶振,小型,高精度,具有低功耗,低老化特点。

      随着 TWS 真无线耳机发展的壮大,未来耳机相信也会逐渐开发更多便捷的功能,与此同时会采用更多石英晶体,SMD 晶振,包括检测耳机是否接入的晶振,实现摘下耳机暂停音乐的晶振,又或者是可以检测血压/心率的晶振。

     世平集团针对 TWS 市场,主推的晶振为 TXC 的 8Y, 8Z,7M 系列产品,具体参数如图所示。

 

图 ③ TXC 8Y 系列晶振电气参数表

 

图 ④ TXC 8Z 系列晶振电气参数表

 

图 ⑤ TXC 7M 系列晶振电气参数表



四、连接器
 

       一直以来, Molex 连接器在连接市场表现非常出色, Molex 连接器为可穿戴设备之类紧密封装的应用提供了一种紧凑的微型化解决方案。 微型化还可以为电池提供更多的空间, 从而方便使用待机时间更长的电池, 并且为实施了更加复杂的电路的设计提供支持。 比如说,对于在耳塞之类的真无线立体声 (TWS) 产品中的使用来说, Molex 提供 0.35 毫米螺距、 0.6 毫米插入高度的 SlimStack 板对板电源连接器,以及 Easy-On 超细螺距 FPC 连接器。这些产品可以促成实现微型化,从而增强电池的续航时间。

       此外,Molex 抗腐蚀的 Pogo Pin 和 Puck-Pin 充电解决方案确保电池在像人体汗液一样潮湿的环境中, 也可良好保持充电能力。Molex 还提供紧凑的 USB/DC in 连接器和电缆扩展系列支持高达 10 Gbps 的速度,并在 IoT,可穿戴设备和其他高速数据 I / O 应用中提供强大,可靠的连接。

 

图 ⑥ Molex 连接器产品

 

 

以上就是这篇博文的全部内容,至此,TWS 相关元件已经给大家介绍完毕。

接下来会给各位看官介绍“【TWS 大玩家】TWS Audio 实验室”,带大家了解世平集团都提供哪些专业设备来进行音频的测试验证,敬请期待。

 

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参考资料:

  1. 《万物互联时代 Molex 如何“连接”未来?》;来源:思创电子有限公司网站
  2. 《SPI FLASH与NOR FLASH的区别 详解SPI FLASH与NOR FLASH的不一样》;来源:电子发烧友
  3. Molex 官网:https://www.chinese.molex.com/molex
  4. Micron 官网:https://www.micron.com/
  5. 《20200416_TWS_Jason Jan.PPT》;来源:世平集团
  6. 《TWS_key parts outline_20200320.PPT》;来源:世平集团

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