PCB Layout 结合生产需要注意的设计要点

Layout设计时除了考虑板子的性能外,还要考虑到产品是否在制程能力之内。在保证性能不受影响的情况下,常规工艺的价格会远低于非常规工艺,确保板子符合一般PCB加工厂规则,就能避免给企业造成不必要的额外支出。

 下文就为大家总结了PCB layout一般要遵行的七大规则:



 01 外层线路设计规则:

(1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要!

(2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil。

(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil,注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时,很多资料都建议将其设置成网状。




一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体,气体与热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;

二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性能都要优于整块的实心铺地。虽然较实心铺地网格铺地的散热性较低,采用网格铺地,板面温度虽高于实心铺地,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限。

但考虑到局部受热而会导致PCB变形,PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障,相比较的结果就是采用以损害小为优。

在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不像表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。

(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

(6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil,所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil。





(7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil。如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线,最好标注一下此处要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计;

  • 板厚为1.6mm,铜离V-CUT线的距离大于等0.8mm(32mil);

  • 板厚为1.2mm,铜离V-CUT线的距离大于等0.7mm(28mil);

  • 板厚为0.8mm-1.0mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil);

  • 板厚为0.8mm以下,铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(20mil);

  • 金手板,铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(47mil)。

 

注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点。



 02 内层线路设计规则

(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。

(2)线宽、线距必须大于等于4mil。

(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。

(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil (四层板),六层板至少11mil。

(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时,线与焊盘之间必须加泪滴。

(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。





 03 钻孔设计规则

(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。

(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。

(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。

(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil。

(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上,又非常密集的板子,才会采用这种技术,当然价格肯定会提高一个N个等级了。

更重要的是PCB最小能加工的要素:

一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm),最小线宽4mil(0.10mm),最小间隙4mil(0.10mm)。

而激光(镭射)钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而且打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。



 04 文字设计原则

文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。




 05 孔铜与面铜设计原则

(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子,孔铜0.7mil(18um)。

(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子,孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。



 06 防焊设计原则

(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。

(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil。

(3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。

(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。

(8)防焊形式的文字线径≥8mi,字高≥32mil。



 07 其它

当然这只是一般原则,具体问题还是需要具体分析。


 

★博文内容均由个人提供,与平台无关,如有违法或侵权,请与网站管理员联系。

★文明上网,请理性发言。内容一周内被举报5次,发文人进小黑屋喔~

评论