一、 測試環境 軟體包 使用工具 使用軟體 撥碼 例程 示例板子   二、 測試過程         1、代碼分析 函數調用流程：main->adc_sync_demo-> print_adc_data-> adc_sample_data_check。   圖 （1） 圖 （2） adc_sampl

一、前言 打包的目的： 將編譯產物bin文件轉換為Boot Package格式。ROM啟動時需要識別這種格式的文件。 將Boot Package形成PAC文件用於下載工具燒錄。PAC文件中包含了Dloader、SFS 等其他需要燒錄或參與燒錄過程的文件。 打包環境 硬體平台：芯馳 E3640 E3_

一、    概述 ADC 轉換就是輸入模擬的信號量轉換成數字量，讀取數字量必須等 ADC 轉換完成後，完成一個通道的讀取叫做採樣周期；採樣周期 = 轉換時間 + 讀取時間，而轉換時間 = 採樣時間 + 轉化時間；採樣時間通過寄存器進行設置，設置越長越精確，E3 ADC 固定轉化時間為 13.5 個時

一、 概述 官方例程都是適用於單個功能模塊的具體功能，但使用端需要將多個功能模塊移植到一個工程環境，以此來適配不同的硬體環境；本文將以 CAN 驅動移植為例，介紹驅動移植過程中可能存在的問題點，或需要注意的地方，以節省開發時間。 硬體平台：E3640 官方開發板（SD103_E3_GATEWAY_e

一、 前言 本文介紹基於 SSDK3.0 調試 XIP 運行模式。 硬體平台：芯馳 E3_LQFP176_E3200_A03_048 開發板 軟體平台：SemiDrive SSDK3.0     二、   模式簡介         SF Core 的程序 XIP 運行在 FLASH 上，XIP 程序

一、前言 E3 是芯馳半導體推出的高等級高功能安全的 MCU 產品。 E3 SSDK PTG2.0 支持 Gateway 參考板，採用常見的 MCU SDK 架構： 圖1 SDK 架構       默認不依賴 RTOS：FreeRTOS 作為單獨的組件集成在 SDK 中（而不是一個層次），Drive

一、前言 E3 是芯馳半導體推出的高等級高功能安全的 MCU 產品。產品性能具有以下特點： 高認證等級 支持高達 ISO26262 ASIL-D 的安全功能開發 支持 125 攝氏度環溫應用場景 高性能 高實時算力滿足未來電子電氣架構需求 片內大容量 SRAM 滿足複雜應用開發需求 強大接口 通信接