RK3562 是 ROCKCHIP 於2023年第二季時推出的通用型 SOC 產品, 為22nm先進製程, 操作時CPU 結溫(Tj) 低, 可支援無散熱片的應用, 同時支援多種外設, 以及眾多IO口, 滿足各種應用的需求. RK3562 CPU 為四核A53, 算力達17K DMIPS, GPU

近日，瑞芯微推出全新後端NVR/XVR晶片方案RK3568，其四大特性賦能NVR/XVR的全面硬體升級。 圖 ｜RK3568 NVR應用框圖 圖 ｜RK3568 XVR應用框圖 一、RK3568具備強大的核心處理能力，確保後端設備數據處理的穩定性及高效性 RK3568 CPU為四核Cortex-A5

 大綱 原由 開發板的用途 如何取得開發板 使用原廠開發板的好處 如何使用開發板  一. 原由 有鑑於許多客戶雖然已經拿到了開發板, 但是在開始產品開發之前卻沒有好好利用開發板, 白白浪費了可以縮短產品開發的時間, 本文可以加快新手學習使用開發板的時間. 二.  開發板的用途 對想要使用Rockch

工控領域的智慧化發展帶來了“工業晶片”的發展機遇，據Gartner資料顯示，全球工業晶片市場預計2022年達705億美元，2019-2022年複合增長率在13%左右。 基於工控場景的特殊性，不是所有的晶片都能當工業晶片使用。以工控大腦——控制晶片為例，工業級控制晶片需要長期運行在極高/低溫、高濕、強

      一般來說如果說明文件有開發板固件編譯的相關說明, 只需要依照文件說明一步步操作就可以成功, 但是如果說明文件還沒更新, 拿到新版本的開發板時該怎麼操作.       以下以RK3308 V20 的開發板為例子, 將一步步說明改如何修改SDK 裡的設定來製作符合開發板的 image, 當中

有鑑於Rockchip SDK release note 主要是針對有經驗的軟件工程師所撰寫, 本文將以淺顯的說明讓沒有使用過Rockchip SDK的人或是初學者能輕鬆看懂文件內容, 文章將不會深入探討使用SDK或是編譯image時可能會遇到的問題.  Rockchip SDK release n

继VOOC闪充协议芯片之后，瑞芯微近日推出了两颗全新的通用快充协议芯片，分别是RK835和RK837。      RK835通用快充协议芯片 瑞芯微RK835是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，TID：4325。用于电源角色的USB Type-C和PD物理层，并且支持E-

第79届中国教育装备展示会于2021年4月23至25日在厦门举办，搭载瑞芯微全新智慧教育方案RK3568及RK3566的产品在展会中亮相，产品类型包括实验考场监控终端、云桌面、课堂录播一体化终端、电子书等产品  瑞芯微智慧教育方案RK3568  RK3568 CPU为四核A55，主频最高2GHz。集