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TAIKO製程簡介 TAIKO製程，是新世代封裝新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同，在對晶片進行研磨時，將保留晶片外圍的邊緣Ring部分（約3mm左右），只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項技術，可實現降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的問題。 TAIKO製程優點 通過在晶