摘要：IC封裝的熱特性對於IC應用的性能和可靠性來說是非常關鍵的。本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ表示)，ΘJA、ΘJC、ΘCA，並提供了熱計算、熱參考等熱管理技術的詳細資訊 為確保產品的高可靠性，在選擇IC封裝時應考慮其熱管理指標。所有IC在有功耗時都會發熱，為了保證器件的結