劉宗翰

劉宗翰

初出茅廬
英特爾intelpc主機板電池ces
英特爾推封裝面積縮小 56%，內建 Hybrid Technology 技術混合處理器
處理器龍頭英特爾（intel）宣布，推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創
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