面向工業設備和機器人振動監測和運動跟蹤應用 ST 意法半導體6軸慣性測量單元 (IMU) ISM330BX 集成邊緣 AI 處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，並提供產品壽命保證，適用於設計高能效工業傳感器和動作跟蹤器。   新IMU內置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，採用低

傳感器為什麼需要智能？這是一個很好的問題！設想一下，MEMS傳感器可以測量如加速度、角速度、壓力、溫度和濕度等物理量並轉化為數字信號，但如果我們的傳感器只能簡單地採集和傳遞數據，那它就像一個靜默的觀察者、被動的上報者，無法主動參與到系統中。 然而，當我們賦予傳感器智能時，在算法的加持下，它可以主動地

本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（Finite State Machine ；FSM）、機器學習核心（Machine Learning Core；MLC）和智慧感測器處理單元 （Intelligent Sensor Processing Unit；IS

LSM6DSV16X採用系統級封裝,採用三核芯架構，整合6軸MEMS IMU(慣性測量單元)和Qvar(電荷變化檢測)傳感器。LSM6DSV16X支持在邊緣設備上處理複雜任務，非常適用於手機光學/電子圖像防抖(OIS/EIS)、3D手機地圖構建、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR和穿戴設備的運動姿

續航力更長、音質出色，為TWS耳機和AR／VR／MR耳機的首選感測器 服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出之LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高整合度感測器，能夠為運動耳機和通用型入耳式耳機節省

FSM 製程的簡介 Power MOSFET在完成了前段Foundry FAB的製程後，緊接著還要在Top Metal上製作圖形化正面金屬(Front Side Metallization，簡稱FSM) 晶圓薄化並將背面鍍上金屬後(簡稱BGBM)，進行CP測試；完成測試後，再將晶圓(Wafer)切割