作者：英飛凌工業半導體 馬新，王恆 摘要：EconoDUAL™3是一款經典的IGBT模塊封裝，其上一代的1700V系列產品已經廣泛應用於級聯型中高壓變頻器、靜止無功發生器（SVG）和風電變流器，覆蓋了中功率和一部分大功率的應用場合。隨著晶片技術的發展和市場對高功率密度IGBT模塊的需求增加，英飛凌已

作者：英飛凌工業半導體 EconoDUAL™3是英飛凌2005年推出的IGBT封裝形式，現在已經是業界最受歡迎的封裝之一了。在光伏、風電、電動大巴、變頻器等應用中都能見到它的身影。現在，這一封裝拓展到了1700V/900A的規格，下面這個視頻介紹了1700V EconoDUAL™3 IGBT的技術特

作者：英飛凌工業半導體 陳子穎 功率半導體註定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統的功率密度是功率半導體重要的設計目標。我們一路追求單位晶片面積的輸出電流能力，實現方法是： 1. 減小導通損耗和動態損耗 2. 減小寄生電感，發揮晶片的開關速度 3. 提高允許的最高工作結溫 4. 降低結