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一. 概述 隨著印製電路板製造工藝向小，微，薄發展，現代封裝技術（如 BGA 和晶片級封裝）限制對引腳的物理訪問，導致無法使用探針等方式來直接測量晶片管腳。對此產生一種新的測試技術，聯合測試行為小組（Joint Test Action Group，簡稱 JTAG ）定義這種測試方法為邊界掃描測試。現

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