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服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感

本文敘述了基於Espressif ESP8266 的動態密碼之門禁系統方案中詳細的製作過程，供各位參考，若有任何改進的建議，筆者將不吝指教，先行致謝。 發想 筆者現在於某公司實習，我親身體會到傳統密碼想保有高安全性，卻設下了種種複雜的規則與限制。所以，筆者在此自行製作了簡易的登入方式。 方案大意 筆

意法半導體的EVLSPIN32G4-ACT邊緣 AI 電機驅動參考設計基於STSPIN32G4智能三相電機驅動器，能夠降低智能執行器的開發難度。意法半導體的無線工業傳感器節點STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合電機控制、環境數據實時分析和物聯網連接功能。這兩塊電路板可以之直接互連

面向家用電器和工業系統的全新緊湊型無緩衝三端雙向可控矽交流開關ACST1220H-8B 產品說明 ACST1220H-8B採用DPAK封裝，具有過壓保護和高電流處理能力，堪稱高可靠性和緊湊型設計的最佳選擇。該產品無需使用MOV和緩衝器，且具有出色的換相耐受性能。 產品特色 • 支持大電流IT(RMS

面向家用電器和工業系統的全新緊湊型無緩衝三端雙向可控矽交流開關ACST1220H-8H 產品說明 ACST1220H-8H採用IPAK封裝，具有過壓保護和高電流處理能力，堪稱高可靠性和緊湊型設計的最佳選擇。該產品無需使用MOV和緩衝器，且具有出色的換相耐受性能。 產品特色 • 支持大電流IT(RMS

車規級ACEPACK SMIT半橋拓撲，650 V, 80 A HB series IGBT with diode 產品說明 該器件將兩個IGBT和二極體組成半橋拓撲，安裝在一個非常緊湊、堅固的便於表面貼裝的封裝上。該器件是HB系列IGBT的一部分，在導通和開關損耗方面進行了優化，適用於軟換向。每個

一. 硬體平台 SR6P6-EVBC8000P-REV.A評估板支持Stellar SR6P6微控制器，帶有FPBGA 516 封裝。評估板是一個獨立的單元，允許訪問CPU、I/O引腳以及任何板外圍設備。評估板適用於工作檯/實驗室，並使用常溫指定組件進行設計。 二. GTM ATOM模塊介紹 ATO

一、 概述         本文介紹 E3 PAC 打包，編譯器生成 bin 文件需要通過打包生成 PAC 包，再通過 SDToolBox 工具將 PAC 包燒寫到晶片，PAC 包的物理載體分為 Flash、eMMC、SD，一個 PAC包最多支持 3 個BootPackage；本文主要描述打包方式、