推出採用110納米工藝、TSSOP8封裝的全新256 Kb I2C EEPROM 產品說明 採用先進EEPROM工藝、TSSOP8封裝的256 Kb EEPROM現已推出，非常適合電子計量模塊、工業、顯示器和印表機應用。器件地址寄存器可通過軟體配置，在同一I2C總線上應用多個EEPROM時，可簡化操

意法半導體全新推出採用新工藝及DFN5封裝的256 Kb I2C EEPROM 非常適合存在空間和重量限制並且製造穩定性至關重要的應用，靈活性和數據存儲容量業內領先，功能更豐富，精度更高，非常適合此類應用 產品說明 DFN5封裝具有以下優勢： • 封裝尺寸為1.4 x 1.7 mm，可大幅減小PCB