各位工程師小夥伴們，新的一周駕到，希望大家都活力滿滿！ 歡迎大家來完成本周的簽到任務。 1：看最新方案博文 2：報名研討會 3：連續簽到，冒泡！   本周重點關注： 「線上研討會」 精彩回顧： 世平集團+TOSHIBA 東芝最新微控制器與馬達驅動晶片、隔離元件，以及功率元件 精彩回顧： 友尚集團＋S