摘要 傳統銲線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內部結構不同，有較好的散熱能力。本應用須知將比較這兩種封裝技術，且提出關於改進 PCB 佈局以達到最佳散熱性能的一些實用原則。 1. 簡介 因SOT-23 封裝占用的面積小、成本低，