利用ST Power Studio實現SLLIMM-nano IPM STIPNS1M50T-H動態電-熱模擬

工程師在設計基於STIPNS1M50T-H電機驅動電路時,會發現熱設計是一個非常麻煩的工作。它需要我們瞭解所有器件的熱設計相關參數,花大量時間進行手動計算。而且在負載、電流、頻率等電路參數不同的情況下,還要重複計算,最終計算結果也不會太直觀地讓我們瞭解隨電流、頻率變化的趨勢等詳細資訊。現在,這個讓人頭疼的計算問題,我們可以交給ST Power Studio來完成啦!

 ST Power Studio是一款ST功率器件專用的動態電-熱模擬軟體。該軟體能通過全面的功率分析和熱分析,來預測器件的性能,從而能大幅縮短開發時間和節省資源。另外,此工具能幫助選擇與應用任務相匹配的器件。

 ST Power Studio基於一個非常精准的內建電和熱模型(針對每一個器件 )。歸功於一個反覆運算計算,將自發熱效應考慮在內,它為損耗、結溫和殼溫提供了非常準確的估計。

 

使用者介面:

 

特點:

  • 全面的功耗分析和熱分析
  • 直觀的友好的介面,並帶有器件分組控制。
  • 高級的產品選擇器
  • 靜態和動態的任務profile
  • 模擬時間選擇,伴隨長時間的任務profile
  • 多個熱配置輸入條件
  • 支援帶/不帶散熱片的模擬(用戶可自訂散熱片參數)
  • 內部自熱模型
  • 虛擬儀器顯示,可觀察即時功率損耗和結溫/殼溫評估
  • 附加圖形可顯示功率損耗vs負載電流和開關頻率特性
  • 為每個功率器件提供輸出資料
  • 提供散熱器尺寸評估功能
  • 輸出文件報告
  • Web連接
  • 多語言選擇(英文,中文,日文)
  • 內建用戶手冊
  • 免費的評估版本

 

概況:

ST Power Studio對任務profile的模擬,可實現靜態負載(單一輸入條件),也可實現動態負載,即隨時間改變輸入條件,來執行非常長的模擬profile.

多個熱配置輸入條件可以被模擬,如:

  • 無散熱片器件,評估殼溫和結溫;
  • 固定殼溫(帶散熱片),評估結溫和散熱片;
  • 固定散熱片熱阻,評估殼溫和結溫;
  • 固定散熱片阻抗,評估殼溫、結溫,考慮系統的熱慣性。

模擬結果會顯示在表裡和專用的儀器顯示幕上,作為時間、負載電流和開關頻率的函數。軟體會提供輸出報告,包括所有資訊和結果的總結,為比較和存檔提供方便。

 

ST Power Studio的下載連結:

https://www.stmicroelectronics.com.cn/content/st_com/zh/products/embedded-software/evaluation-tool-software/stsw-powerstudio.html

用郵箱註冊並通過審核後,就可以下載安裝了。如果在即用中遇到任何問題,除了參考專用文檔和詳細的用戶手冊和其它資源,我們還可以訪問ST Community和線上論壇,來瞭解Power Studio的相關話題,或者取得其它支援。線上論壇地址:https://community.st.com/community/st-powerstudio

 

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