攝像頭模組基礎介紹

關鍵字 :攝像頭模組
1.CCM模組的基本構造:

Lens :镜头

Holder:基座

Image Sensor :图像传感器

FPC or PCB :柔性電路格 or 印制电路板

2.模組各組件介紹-Lens(光學鏡頭):


光學鏡頭的結構為:鏡筒(Barrel)、鏡片組(P/G)、鏡片保護層(墊圈)、濾光片、鏡座(Holder)。
通常攝像頭用的鏡頭為:1P、2P、3P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等...
鏡片越多,成本越高;玻璃鏡片會比塑膠鏡片更貴。
一般來說,玻璃鏡頭的成像效果相對于塑膠鏡頭會更好。
現在手機攝像頭市場大多攝像頭產品為了降低成本,一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即:1P、2P、1G1P、1G2P等)。

3.FPC(Flexible Printed Circuit)柔性電路板基本介紹:
單層柔性電路板結構:

雙層柔性電路板結構:

多層柔性電路板結構:

軟硬結合板結構:


FPC制作流程圖:

4.CMOS Image Sensor內部結構介紹:



CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 中文譯名爲互補金屬氧化物半導體,可細分爲被動式圖元感測器(Passive Pixel Sensor CMOS)與主動式圖元感測器(Active Pixel Sensor CMOS)。它原本是電腦系統內一種重要的晶片,保存了系統引導最基本的資料。
CMOS Image Sensor由:Micro Lens、Color filiter、Photodiode、Shift register組成。


從技術角度分析成像原理,核心結構上每單位圖元點由一個感光電極、一個電信號轉換單元、一個信號傳輸電晶體,以及一個信號放大器所組成。理論上CMOS感受到的光線經光電轉換後使電極帶上負電和正電,這兩個互補效應所産生的電信號(電流或者電勢差)被CMOS從一個一個圖元當中順次提取至外部的A/D(模/數)轉換器上再被處理晶片記錄解讀成影像。

綜合以上幾點,我們可以知道,想要做一個攝像頭模組;以上的幾個組件是必須的,還有一些電容、電阻、電感需要進行考量選擇。


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