先進封裝製程WLCSP-TAIKO製程

TAIKO製程簡介

TAIKO製程,是新世代封裝新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同,在對晶片進行研磨時,將保留晶片外圍的邊緣Ring部分(約3mm左右),只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項技術,可實現降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的問題。


Taiko wafer 研磨示意圖

TAIKO製程優點

通過在晶圓外圍留邊 
Δ減少晶片翹曲
Δ提高晶片強度

使薄型化後的加工更方便,形成穿孔配置接線頭加工等。

新舊製程兩者差異


不使用硬基體等的一體構造優點
Δ晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時,沒有脫氧現象發生
Δ因為是一體構造,形狀單一,可降低顆粒帶入汙染的現象

※不使用硬基體等,僅憑藉晶片本身,即可維持構造(形狀)

新舊製程差異

研磨時外圍區域不受負重的優勢 

Δ比研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便安全
Δ崩角現象為零

新舊製程差異
TAIKO製程流程

TAIKO製程流程圖



TAIKO對於市場幫助

WLCSP適用於廣泛的市場,如類比/混合信號、無線連接、汽車電子,
也涵蓋整合無源器件(IPD)、轉碼器(Codec)、功率放大器(Power Amplifier)、驅動IC(Driver),射頻收發器(RF Transceivers),無線局域網網路晶片(Wireless LAN)、導航系統(GPS),
和汽車雷達(Automotive Radar)。

WLCSP能提供最低的成本,最小的尺寸,是性價比最高,最可靠的半導體封裝類型之一。

從市場的角度看,非常適合但不限於手機、平板電腦、筆記型電腦、硬碟、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。

WLCSP微小程度

晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術,完成凸塊後,不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。
它是受限於晶片尺寸的單一封裝。更詳細描述的話,它是涵蓋了再分佈層(RDL),晶圓凸塊(Bump),晶圓級測試(Test),研磨切割(Sawing)和捲帶形式的包裝(Tape and Reel)。

從現行量產數量來看,WLCSP是五大先進封裝技術的主力之一,由於WLCSP封裝時不需封裝基板,在性能/成本上有非常高性價比的優勢。
在封裝選型時,如果尺寸大小、工藝要求、佈線可行性,和I/O數量都能滿足需求時,最終客戶有很大機會會選擇WLCSP,因為它可能是成本最低的封裝形式。

WLCSP包裝示意圖

TAIKO製程更有效將Wafer薄化到100um以下的厚度,再進行後製加工
目前產業界TAIKO穩定製成的標竿為(聯華電子 UMC)量產厚度在75um左右,此製成還在進步中,未來可期待在25um~50um也可達成穩定量產技術。

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