介紹
為確保高清晰度音訊（HDA）編解碼器發揮最佳性能，妥善的元件配置和走線非常重要。本文件包括妥善隔離數位電路和類比電路，接地層與供電層幾何結構、去耦/旁路/濾波電容器的放置優先順序、LINK訊號、類比電源以及類比接地層所產生的影響。
接地與供電平面幾何的佈局設計
圖1顯示了板載HDA編解碼器的俯視圖佈局。該佈局以60至100密耳的間隙分隔模擬和數位接地平面。護城河有助於將雜訊較大的數位電路與安靜的模擬音頻電路隔離開來。數位和模擬接地平面在一處且僅在一處（位於編解碼器下方）透過約50密耳的寬連接連在一起。這將成為橫跨護城河的“吊橋”。切勿讓任何數位或模擬信號走線穿過吊橋，否則，數位雜訊可能會被引入模擬信號中，使音頻性能變差。同樣，絕不允許任何信號跨越護城河（這樣做會產生“槽形天線”輻射器，使您的印刷電路板佈局受到串擾的影響，並產生大量電磁干擾，完全無法達到您的目的）。
在HDA編解碼器佈局中，主要差異在於插孔檢測（JACK DETECTION）。由於在檢測過程中，每個檢測針腳都會感測對應的電阻網絡，而此網絡可能會干擾模擬信號的性能。為避免此種情況，佈局時必須注意兩點：一是電阻網絡應盡可能靠近檢測針腳放置；二是電阻網絡與HDA插孔之間的佈線應遠離任何模擬佈線，因為檢測電流可能會扭曲音頻性能。底層是最佳選擇。
此外，為了呈現最佳的音訊效能並防止串擾問題，左右聲道之間沒有足够的空間。 Realtek建議每個輸入/輸出信號跡線的寬度至少為10密耳，間距至少為訊號跡線寬度的一倍。
對於有助於降低雜訊的佈局，應提供單獨的類比和數位接地面，數位組件在數位接地面上，類比組件（包括類比功率調節器）在類比接地面上。 除了接地平面方案外，數位和類比電源平面應直接在各自的接地平面上進行劃分。將類比電源與類比接地重合，數位電源與數位接地重合（如圖2-建議的間距）。 如果類比和數位平面的任何部分重疊，重疊部分之間的分佈式電容（由電源平面參攷接地平面或訊號平面參攷接地面產生）將把數位雜訊耦合到類比電路中。 這違背了孤立平面的目的（如圖2——錯誤的分離）。 對於四層PCB設計，電源和接地平面應間隔約40mil。 使用電源和接地平面形成自然、高電容的旁路電容器，以降低整體PCB雜訊。
參考來源