簡介光通訊之Photo Diode & PD的工作原理與應用

關鍵字 :Semtech光通模組

光通訊受光二極體(Photo Diode, PD)的工作原理與應用

在光通訊系統中,受光二極體(PD) 是光接收端的核心元件,負責將光訊號轉換為電訊號。其基本運作原理是利用 逆向偏壓 (Reverse Bias) 使 PN 接面形成 空乏區 (Depletion Region)。當光子入射並被吸收後,會產生電子與電洞對 (Electron-Hole Pair),在內部電場的作用下分離並形成光電流,這股電流的大小正比於光強度。

空乏區的厚度對 PD 的效能影響極大:

  • 厚的空乏區 → 可吸收更多光子、量子效率高,但響應速度較慢;
  • 薄的空乏區 → 響應快,但吸收能力較低。
    因此,實際設計時需要在 量子效率 (Quantum Efficiency) 與 響應速率 (Response Speed) 之間取得最佳平衡。

 

⚡ 光電二極體的特性與操作參數

在實際操作中,PD 會施加適當的逆向偏壓,使其內部幾乎不導通。當光子進入內部的 i 層 (Intrinsic Layer)時,便會激發載子形成電流輸出。其主要特性參數包括:

  • 截止頻率 (Cutoff Frequency):決定可偵測的最短波長;
  • 暗電流 (Dark Current):在無光時由熱效應產生的漏電流,會隨溫度與老化上升;
  • 光靈敏度 (Photo Sensitivity):光強變化所引起的電流變化量;
  • 反應時間 (Response Time):輸出電流響應光變化的速度。

在高靈敏度應用中,系統通常會透過校正或補償方式消除暗電流對測量的影響。

 

🔬 PIN 與 APD 的結構與比較

光通訊常用的 PD 結構主要分為兩類:
PIN Diode 與 APD(Avalanche Photo Diode)

1️⃣ PIN 型受光二極體

PIN 結構由 P 層、I 層與 N 層組成,其中 I 層即為空乏區。透過設計適當厚度的 I 層,可在吸收效率與響應時間之間取得最佳化。
此類 PD 通常表面會加上 抗反射鍍膜 (AR coating) 以提升量子效率。
矽 PIN 二極體常用於 0.85 µm 波段,而 InGaAs PIN 則廣泛應用於 1.3–1.55 µm 的光纖通訊波段。

2️⃣ APD 崩潰光二極體

APD 在高逆向偏壓下運作,內部形成強電場。當光子產生的載子通過此區時,會因 衝擊游離 (Impact Ionization) 而產生次級載子,形成類似雪崩效應的放大作用。
此結構可提供高增益與高速響應,適合長距離或弱光訊號應用。但其缺點是 雜訊較大且偏壓控制需精準
現今 APD 的增益頻寬乘積已達 70 GHz,能對應微波級光調變速率。

 

🌈 新型光偵測技術:量子井光檢測器 (Quantum Well Photodetector)

隨著半導體技術發展,量子井結構光偵測器 (QWIP) 已成為新興方案。


此元件利用量子侷限效應,讓電子在能帶間進行子能階躍遷,從而檢測中紅外 (3.5–12 µm) 光波。
這類器件在紅外成像、軍事與環境監測等領域具有高度應用潛力。

 

🔗 PD 與接收放大電路的整合趨勢

傳統光電接收模組通常將 PD 與放大電路分別製作在不同晶片上,但隨著速率提升與封裝簡化的需求增加,PD 與 TIA(Transimpedance Amplifier)整合於同一晶片已成為主流。
此整合方式可:

  • 提升頻率響應;
  • 改善訊號雜訊比 (SNR);
  • 提高整體可靠度與一致性。

這項整合技術對於 100 G / 400 G / 800 G 光模組尤為關鍵。

 

💡 Q&A 

Q1:為什麼光通訊系統中需要在 PD 上施加逆向偏壓?

A:
逆向偏壓能擴大空乏區並形成電場,使光子產生的電子與電洞能迅速分離,轉換為外部可偵測的光電流。沒有逆向偏壓時,響應速度與靈敏度都會大幅下降。

 

Q2:PIN 與 APD 的主要差別是什麼?該如何選擇?

A:
PIN 結構簡單、雜訊低、線性佳,適合短距離與中速應用;
APD 具高增益與高速特性,適用於長距離或低光功率環境,但成本與設計難度較高。選擇取決於系統靈敏度與速率需求。

 

Q3:什麼是暗電流?對光接收系統有何影響?

A:
暗電流是 PD 在無光時由熱激發產生的漏電流,會造成基準電流偏移與雜訊上升。若未補償,可能導致微弱光訊號的誤判,因此需透過校正機制或溫度控制減輕影響。

 

Q4:為什麼 APD 能達到高靈敏度?

A:
APD 在高電場中會發生「雪崩放大效應」,使光生載子在通過時觸發更多電子-電洞對,形成增益。這種內部放大機制使其能偵測極低光功率訊號。

 

Q5:PD 與 TIA 整合有什麼優勢?

A:
PD 與放大電路共封裝可縮短訊號路徑、減少寄生電容與電感效應,顯著提升頻率響應與訊噪比,同時簡化模組設計與封裝流程,是高速光模組的關鍵發展方向。

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