在5G、物聯網與人工智慧技術爆發式反覆運算的驅動下，算力晶片正經歷性能躍升與物理形態微型化的雙重革命。算力晶片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯，在狹小的空間內實現高效的散熱成為了制約技術進步的關鍵因素之一，當被動散熱架構（如均熱板/石墨烯貼片/VC）在應對3.5GHz以上
高頻運算時，熱流密度承載能力已逼近材料物理極限,由此引發的“熱堆積效應”導致晶片性能衰減達40%；（AnandTech 資料），降頻策略造成的使用者體驗斷層，設備表面溫度超過人體觸覺舒適閾值（45℃）-這些痛點也對熱管理技術提出了前所未有的挑戰。
艾為電子基於壓電陶瓷逆效應成功開發新一代微泵液冷主動散熱驅動方案，通過高壓180V和中高頻振動驅動微通道內冷卻介質實現超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音散熱。這種高效主動散熱方案極大滿足於搭載了高性能晶片或算力晶片的手機、 PC和AI眼鏡、AR/VR頭戴式設備、無人機、AI機器人等消費電子、工業互聯設備的散熱系統。
圖1 散熱技術的發展歷程
圖2 移動終端散熱技術的發展歷程
微泵液冷作為主動散熱方案相比于傳統的石墨散熱、熱管散熱和VC 均熱板散熱在熱換係數和耐彎折，技術擴展性和高絕緣等特性效果更好。微泵液冷散熱技術有替代和融合VC 熱管散熱成為熱管理領域重要的技術解決方案。
微泵液冷散熱系統解決方案擁有三大核心單元，液冷驅動晶片、壓電微泵、高柔性液冷膜片。
微泵液冷作為主動散熱方案相比于傳統的石墨散熱、熱管散熱和VC 均熱板散熱在熱換係數和耐彎折，技術擴展性和高絕緣等特性效果更好。微泵液冷散熱技術有替代和融合VC 熱管散熱成為熱管理領域重要的技術解決方案。
液冷驅動晶片
AW86320CSR 一款集成Boost高壓180V超低功耗液冷驅動器晶片，為微泵液體冷卻系統提供充足的能量來產生驅動液體所需的精確運動。
關鍵技術指標
- 寬電壓供電VDD 2.5~5.5V
- Standby current：<6μA
- Vout 180V
- THD+N<1%
- 集成SRAM 波形生成器
- 支援Auto Dynamic Sine 播放
- WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B Package
圖3 典型應用圖
壓電微泵&液冷膜片
壓電微泵利用了壓電材料的逆壓電效應，即在電場作用下，壓電陶瓷材料會發生拉伸/壓縮形變，帶動陶瓷片下面的金屬片產生如圖4所示的向上凸起或向下凹陷。壓電振子在電場作用下，泵的腔體容積會發生變化，從而對液體產生“吸”或“壓”力，並在單向閥的作用下形成液體的單向流動。而在振子上施加交流電場，流動就變成了連續的吸壓流體，形成連續流。
圖4 液冷泵負載
圖5 微泵液冷膜片
液冷微泵散熱方案優勢
- 高效的散熱效率
- 輕薄化，可彎曲
- 超低功耗，超靜音
- 智慧化，高精度溫度控制
艾為電子將持續深耕在散熱領域，壓電微泵液冷技術創新和設計開發，為高性能小型化設備提供更高效散熱的解決方案。切實助力終端產品實現節能降耗，持續為行業發展注入創新動力。
關於艾為
中國數模龍頭
上海艾為電子技術股份有限公司創立於2008年，專注於高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈等IC設計，2021年8月在上海證券交易所科創板成功上市，股票代碼為688798。
艾為電子累計擁有42種產品子類、產品型號總計超1400款，產品的性能和品質已達到業內領先水準。公司產品廣泛應用於消費電子、工業互聯和汽車市場，包含智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧穿戴、智慧音箱、智慧家電、移動支付、物聯網、AI教育、智慧玩具、伺服器、新能源、機器人、無人機、安防、汽車電子等領域。
2024年公司研發投入5.1億人民幣，占營收比例近17%，技術人員占比超74%，累計取得國內外專利649項，軟體著作權125項，積體電路布圖登記595項。
艾為電子獲評國家企業技術中心、音訊製造業單項冠軍企業、國家智慧財產權優勢企業，“國家高新區上市公司創新百強榜”，上海市創新型企業總部、上海市品質金獎、上海市級設計創新中心、上海市智慧音訊晶片技術創新中心、上海硬核科技企業TOP100榜單等資質榮譽。
https://www.awinic.com/cn/news-1599.html
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