電子技術的飛速進步伴隨著積體電路和微型化技術的日新月異，小型開關二極體作為電子元件中的關鍵一環尤其在高壓、惡劣環境下，其性能的穩定性和可靠性對於保障設備正常運行至關重要，因此正逐漸展現出其獨特的市場魅力和廣闊的應用前景。
東芝深耕於電子元器件領域多年，其耐壓小型開關二極體產品一直備受市場關注。近期推出的400 V耐壓開關二極體新產品“HN1D05FE”從消費類設備到工業設備，例如家用電器、個人電腦、光伏、半導體製造設備等等，覆蓋領域廣泛。
(作者：東芝半導體，來源：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/diode/diode-20231122-1d.html)
HN1D05FE作為一種耐壓小型開關二極體，適用於需要高壓特性的應用。例如在商用交流電源電路中，HN1D05FE能夠承受高電壓的衝擊，有效地保護電路中的其他元件不受損壞。其獨特的結構和製造工藝使得它在高壓環境下依然能夠保持低損耗、高效率的工作狀態，從而提高了整個電源電路的性能和穩定性。同時，具備耐高壓能力也讓該款產品成為了在LED照明的AC-DC轉換器電路中的理想選擇。
不僅如此，在LED照明的AC-DC轉換器電路中，HN1D05FE同樣發揮著重要作用。LED照明產品對電源品質的要求極高，需要穩定的電流和電壓輸入才能保證照明效果的穩定性和壽命。HN1D05FE的耐高壓能力和穩定的工作性能，使得它能夠在AC-DC轉換器電路中發揮關鍵作用，為LED照明產品提供穩定、可靠的電源支援。
此外，HN1D05FE具有400 V額定反向電壓，適用於200 V以下的電源電路，以及反向電流保護、浪湧保護等。採用的SOT-563封裝是通過小尺寸實現高壓特性。兩個內置開關二極體減少了使用多個器件的電路中的器件數量。另外，與東芝現有產品1SS399的SOT-24封裝（東芝封裝名稱：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封裝尺寸減小約70％，封裝高度減小50％，有助於設備的小型化。
詳細特性如下
高反向電壓：VR＝400 V
? 低漏電流：IR＝0.1 μA（最大值）（VR＝400 V）
? 小巧薄型的SOT-563封裝：東芝封裝名稱：ES6（1.6 mm×1.6 mm（典型值），厚度＝0.55 mm（典型值））
(作者：東芝半導體，來源：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/diode/diode-20231122-1d.html)
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