近日，此芯科技正式發佈「合一」AI加速計畫，旨在為邊緣運算和端側AI場景提供高能效的全堆疊算力解決方案。該計畫由此芯科技聯合多家業界合作夥伴共同發起，推出基於此芯P1 SoC及此芯P1+ AI加速卡的多款產品組合，涵蓋從1.5B至32B參數規模的端側AI模型推理需求，滿足工業、消費電子、智慧終端等多樣化場景的部署需求，推動AI技術從雲端向邊緣高效落地。
“合一”AI加速計畫 破解邊緣AI算力難題
隨著AI大模型技術向輕量化、高效化演進，邊緣端的即時推理需求迅速爆發，業界迫切需要兼顧性能與功耗的運算解決方案。此芯科技的「合一」AI加速計畫將透過「此芯P1 SoC+AI加速卡+AI Infra」協同創新，提供從底層硬體到上層應用的完整技術堆疊，顯著降低端側AI部署的門檻。
硬體層：此芯P1 SoC與加速卡提供異構算力基座，支援CPU/GPU/NPU協同運算。
軟體層：NeuralONE SDK及加速卡SDK整合模型優化工具與推理引擎，簡化開發流程。
生態層：開放模型市場（Model Hub）與產業聯盟，加速場景化方案落地。
依託全棧自主化、端側高能效與場景全覆蓋三大核心優勢，「合一」AI加速計畫將進一步助力國產算力的突破與創新。該計畫涵蓋從晶片到AI框架的深度優化，構建了完整的國產算力閉環。同時，該計畫支援多種主流LLM和多模態大模型，能夠廣泛賦能AI Box、AI NAS、具身智能等創新產品，滿足多樣化的應用場景需求。
針對工業質檢、科研教育、企業知識管理、智慧家庭等眾多應用領域，此芯科技「合一」AI加速計畫將推出包括AI邊緣算力終端、AI創作者工作站、AI NAS及具身智能設備在內的多種產品形態，涵蓋從低功耗、即時性要求高的邊緣推理到高性能開發終端等多樣化需求，構建強大的解決方案矩陣。
生態共贏 智算未來
此芯科技創始人、CEO孫文劍表示：「邊緣AI的規模化落地需要開放的生態與高能效算力支撐。『合一』計畫透過此芯P1系列產品的能效突破，協助合作夥伴在智慧製造、智慧終端等領域快速實現創新。」
隨著AI技術的加速落地，作為集成計算、存儲和算法的「開箱即用」型設備，AI一體機已成為產業新焦點。此芯科技首發「合一」AI加速計畫，聯合整機方案夥伴聯寶科技、雲璽量子，通過主控晶片+AI加速卡+整機的協同，實現端側AI一體機的快速部署、多場景適配與安全運行，推動端側智能應用規模化落地。
2025年，「合一」AI加速計畫將透過生態共建凝聚產業合力。此芯科技將持續深化在硬體方案、基礎軟體、模型演算法、系統整合等領域的生態合作，與產業鏈各方共同推進端側AI硬體規格標準制定、典型場景解決方案共創以及開發者人才培育計畫。
未來，此芯科技將持續迭代「合一」計畫，推出更具競爭力的晶片產品及解決方案，並積極探索邊緣端AI的融合應用。此外，此芯科技將透過開發者社群、產業聯盟等形式與合作夥伴共建邊緣端運算生態，推動智慧技術普惠各行各業。
備註：以上內容來自此芯科技
問：此晶片推出“合一”AI加速計畫的市場方向是什麼？
答：為邊緣計算和端側AI場景提供高能效的全方位算力解決方案
問：「合一」AI加速能夠為客戶提供多大的算力？
答：根據 AI 加速卡的參數，可以涵蓋從 1.5B 到 32B 的參數規模。
問：“合一”AI加速計畫的產品形態有哪些？
答：AI邊緣算力終端、AI創作者工作站、AI NAS及具身智能設備在內的多種產品形態
問：目前合作的整機方案夥伴有哪些？
答：前期合作的夥伴有聯寶科技、雲玺量子。
問：「合一」AI加速計畫從哪些方面優化來降低端側AI部署門檻？
答：硬體層：此芯P1 SoC與加速卡提供異構算力基座，支援CPU/GPU/NPU協同運算。
軟體層：NeuralONE SDK及加速卡SDK整合模型優化工具與推理引擎，簡化開發流程。
生態層：開放模型市場（Model Hub）與行業聯盟，加速場景化方案落地。
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