新思SYN43756晶片本身的信令功率設定在nvram檔案中,但在實際使用中與設備進行信令連接後,還會受到雙方設備協商的無線電協議的功率限制,也就是國碼對應的功率限制。例如,US國碼與CN國碼所對應的功率和可使用的頻道是不一樣的。那麼,使用者如何查看當前的功率呢?可以按照以下步驟進行:
1,先依據使用者的產品需求,調整NVRAM中不同速率下的最大功率配置,如下圖:

圖1,引用新思43752_NVRAM_customer_v5說明文件
2, 在預設的產品軟體中的clm檔案會保存超過100個國家碼的功率設定值,當產品與設備建立Wi-Fi連線後,會自動協商所使用的國家碼,進而調用clm預設的功率配置。

圖2,引用新思 CLM 表格
3,輸入 wl status 查看目前的連線狀態。
輸入wl nrate查看當前的連接速率,
輸入wl country查看當前使用的國家代碼。
輸入wl curpower可以列印當前的功率配置情況。

圖3,抓取產品的日誌
4, 打印出來的功率數據中有三種資訊,分別是:法規限制(Regulatory Limits)、板卡限制(Board Limits)以及功率目標(Power Targets)。
其中 Regulatory Limits 就是在 clm 中對應的國家碼所配置的功率。
Board Limits就是nvram檔案裡設定的功率值加上1.5dBm。
Power Targets 就是目前產品所採用的實際功率值。
功率目標=監管限制和板卡限制兩者中較小的那個值-1.5dBm
比如,Regulatory Limits 為 13.5dBm,Board Limits 為 17.5dBm,
那麼,功率目標=13.5-1.5=12dBm。
如果,Regulatory Limits為19.5dBm,Board Limits為17.5dBm,
那麼,功率目標=17.5-1.5=16dBm。
5, 如果產品在測試過程中,發現功率沒有達到 NVRAM 設定的功率值,就要考慮 CLM 裡預設的功率是否偏小,可以使用步驟 4 的方法來確認 Power Targets 是否比 NVRAM 設定的小了。
如果偏小了,就驗證非信令下的功率是否準確,如果準確的話就需要調整clm檔案。
常見問題解答(FAQ)
問題1:SYN43756在典型工作模式下的總功耗範圍是多少?
答案:
·功耗範圍:
喔連續傳輸模式:1 Mbps @ 21.5 dBm模式:典型值 1440mW(包含模擬與數位電路)
喔連續發射模式:MCS7,HT20,1SS,1 TX @ 19 dBm 模式:典型值 1260mW(受均衡器配置影響)
·構成:
喔TX功耗(占40%):驅動器+預加重
喔RX功耗(占50%):CTLE+DFE+時鐘恢復
喔開銷(占10%):PLL/校準電路
問題2:哪些關鍵配置因素顯著影響SYN43756的動態功耗?
答案:
核心影響因素:
1. 數據速率:112G模式的功耗比56G模式高約20–30%。
2. 均衡強度:
喔TX:預加重(Pre-emphasis)每增加3dB,功耗上升5–8%
喔RX:DFE抽頭數從5增加到7,功耗提升10–15%
3. 工藝節點:5nm相比7nm在相同配置下功耗降低15–20%
4. 溫度:結溫每升高10°C,漏電功耗增加1.5–2倍
問題3:SYN43756的待機(Standby)與休眠(Sleep)模式功耗如何?
答案:
模式 | 功耗範圍 | 喚醒時間 |
|---|---|---|
待命 | 10–20毫瓦/通道 | <1微秒 |
深層睡眠 | 0.5–2毫瓦/通道 | 100–500微秒 |
觸發條件: |
·鏈路無數據流超過50μs → 自動進入待機模式
·外部 PMU 信號觸發 → 進入 Deep Sleep(關閉 PLL/ADC)
問題4:如何準確估算SYN43756在系統級場景中的功耗?
答案:
推薦方法:
工具鏈:
喔使用 Synopsys PrimePower 或 PowerArtist + IBIS-AMI 模型
2. 輸入條件:
喔通道損耗模型(S參數)
喔碼型密度(PRBS31 vs 真實業務流)
喔電壓/溫度/製程角(FF/SS/TT)
3. 輸出報告:
純文字
通道功率分解 @112G PAM4:
- TX:42毫瓦
- RX:58毫瓦
- PLL:8mW
- 總計:108mW/Gbps (TT/25°C/0.75V)
問題5:新思提供哪些降低SYN43756功耗的設計方案?
答案:
官方優化策略:
自適應均衡技術:
喔動態關閉閒置DFE抽頭(節省7–12% RX功耗)
2. 電壓域調節:
喔工作電壓從0.8V降至0.72V(犧牲5%頻寬,降低功耗15%)
3. 時鐘門控:
喔基於數據活動率關閉局部時鐘樹(降低動態功耗10–20%)
4. 封裝協同設計:
喔採用2.5D封裝縮短互連 → 減少驅動功耗
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