『濕度敏感等級』MSL (Moisture Sentivity levels)，由小排到大(1,2,2a,3,4,5,6…)，數 字越小表示抗濕度能力越好,數字越大的，表示其可以曝露於環境濕氣的時間要越短。
以此等級 2 (level 2)舉例，在攝氏溫度 30°C 與 60％濕度下的總時間不可以超過 1 年 ，也就是說等級 2 的ＩＣ從真空包裝中取出後，必須在一年內使用完畢。如果不能在規定時間用完如果超過規定時間，則必須重新烘烤後才能使用,烘烤條件請參考標籤上之說明.
輔助說明：
之前提過一般的 IC 封裝零件都需要根據 MSL 標準，管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會吸濕在過迴焊爐時發生 popcom(爆裂)或 delamination(分層)的後果，這裡我們要再進一步探討，如果 MSL 零件暴露於大氣濕度超過規範時處理方法只有一種，就是「烘烤」，烘烤可以除去濕氣，就像我們使用洗碗的烘烤機或是洗衣機的烘烤效果一樣，問題是該使用多少的溫度與多少時間，才可以安全不傷 MSL 零件，又可以用最短的時間達到去除濕氣的目的？不同的零件封裝會產生不同的 MSL 等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫 度的烘烤，然後連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。
【表一】，為 IPC/JEDEC J-STD-033 針對使用者端使用【濕敏零件】時的烘烤條件。
表一中有定義了不同的 MSL 等級需採用不同的烘烤條件，對於同一種 MSL 等級的零件也提供幾種不同的烘烤條件，可以視使用者需要採用。
Table 1. IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions for Drying SMD’s at the User Site
Saturated @ 30°C/85% RH：
表示濕敏零件如果從真空包裝(MBB，Moisture Barrier Bag)中拿出，暴露於溫度高於 30°C 且相對濕度大於 85% RH 的環境下，如果根據上表的溫 度及時間重新烘烤以後就可以重新計算其 Floor Life(車間時間)。
at Limit of Floor Life + 72Hr @ 30°C/60%RH：
表示濕敏零件如果從真空包裝(MBB，Moisture Barrier Bag)中拿出，於 72小時內，暴露於溫度低於 30°C 且相對濕度小於 60% RH 的環境下，如果根據上表的溫度及時間重新烘烤以後就可以重新計算其 Floor Life(車間時間)。
根據上述兩點結論，如果濕敏零件拆封後無法符合【at Limit of Floor Life + 72Hr @ 30°C/60%RH】的環境及時間限制，其他則一律適用【Saturated@ 30°C/85% RH】的烘烤條件來重新計算其 Floor Life(車間時間)。
下表【二】，為 IPC/JEDEC J-STD-033 針對零件廠商出廠零件的烘烤條件規定。表二中有定義濕敏零件在其製造工廠出廠時，需針對不同 MSL 等級的零件，採用不同的烘烤條件，
Table 2. IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions Prior to Dry Packing SMD's at the Manufacturer's Site
OV CMOS sensor 烘烤注意事項
OV csp tray 盤耐溫建議不超過 75 度 C,因此若有需要進行烘烤時建議先將 sensor 移至其他可耐高溫之容器上再進行烘烤 烘烤的相關條件請參考 OVsensor 出廠時 表面的的 Moisture-Level Label
範例為MSL 2
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