美光 12 層堆疊 36GB HBM4 引領業界能源效率，驅動資料中心和雲端 AI 加速發展
2025 年 6 月 12 日，愛達荷州博伊西 — 隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫，高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光科技（Nasdaq: MU） 今日宣布已將其12 層堆疊 36GB HBM4送樣給多家主要客戶。此一里程碑再次擴大美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位。憑藉其成熟的 1β（1-beta）DRAM 製程、備經驗證的 12 層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光 HBM4 為開發下一代 AI 平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。
重大躍進
隨著生成式 AI應用不斷成長，有效管理推論能力的重要性與日俱增。美光 HBM4 記憶體具有 2048 位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過 2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾 60%[1]。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和思路鏈推理系統的推論效能。簡而言之，HBM4 將使 AI 加速器具備更快的反應速度與更高效的推理能力。
參考來源美光官網:
參考來源