在 5 月 21 日至 23 日舉辦的 2025 全球摩根大通中國峰會上，炬芯科技董事長兼 CEO 周正宇博士受邀出席，並與摩根大通亞太科技、媒體和電信行業研究聯席主管 Gokul Hariharan 及 Rokid 創始人兼 CEO 祝銘明，圍繞《Envisioning the Next User Interface for Generative AI》主題展開深入專題討論。這場匯聚全球 3000 餘名投資者與企業高管的盛會，成為炬芯科技展示端側 AI 技術實力、定義產業未來的國際舞台。
周正宇博士在專題討論中分享炬芯科技針對電池驅動的端側AI落地提出的策略——「Actions Intelligence」。周正宇博士認為，當前端側 AI 落地面臨三大核心挑戰：第一，需實現成本可控性，避免技術應用門檻過高；第二，有限的電池容量，需在有限能源條件下實現長效續航；第三，在功耗限定範圍內，需最大化釋放算力性能。
對於要在追求極致能效比的電池供電 IoT 設備上賦能 AI，在每毫瓦下打造盡可能多的 AI 算力，這樣的痛點對於 AI 應用落地變得至關重要。而炬芯科技採用的基於模數混合電路的 SRAM 存內計算（Mixed-Mode SRAM based CIM，簡稱 MMSCIM）的技術路徑打造的低功耗高算力端側AI晶片，為解決這個痛點提供了強大的硬體基礎，是實現端側AI落地的最佳解決方案。
專題討論中，周正宇博士談及 AI 對產品互動的重塑時表示，炬芯正推動互動維度從單一「聲音」向多維「音頻」進化他指出，音訊不僅是語音指令的載體，更是環境感知、情感傳遞、場景聯動的複合互動媒介——從智慧穿戴設備的環境降噪、智慧家居的遠場語音拾音，到工業設備的異常聲波監測，音訊正成為連接物理世界與數位智能的「感知橋樑」，而音訊AI的落地也會成為端側AI落地的一個重要支點。
作為摩根大通峰會唯一受邀的端側 AI 晶片企業，炬芯科技的亮相不僅是對其技術積累的檢閱，更象徵著端側 AI 領域從「技術跟隨」向「創新引領」的質變。在全球智慧終端加速智能化的浪潮中，炬芯科技以「Actions Intelligence」戰略為基石，從突破傳統互動邊界到構建開放生態，炬芯科技始終以先鋒姿態探索端側 AI 的無限可能。
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