[高通|Qualcomm] IoT核心革命：QCC74x，震撼來襲！

前言： 高通QCC74x系列晶片集成了Wi-Fi 6、藍牙5.3等先進技術，並具備超低功耗與卓越的處理性能，為物聯網設備的創新發展奠定了堅實基礎，開啟了智能連接的新篇章。

各位夥伴，您是否正為物聯網（IoT）裝置的開發尋找一顆真正能顛覆市場、引領未來的「芯」臟？您是否厭倦了高功耗、功能受限、以及無法完美整合多種無線技術的晶片方案？

現在，答案揭曉！高通（Qualcomm）震撼推出全新QCC741/QCC742與QCC743/QCC744系列晶片，這不僅是單純的硬體升級，更是為您的下一代智能裝置，注入前所未有的強大生命力！

高通QCC74x 系列晶片簡易比較表：助您輕鬆選型

爆點一：超乎想像的「全能」無線整合，告別多晶片時代！

想像一下，您的物聯網裝置，無論是智能家電、工業感測器、智慧醫療設備，還是穿戴式裝置，都能以最精簡的硬體設計，實現最全面的無線連接！

QCC741/QCC742系列晶片，完美整合了Wi-Fi 6 (802.11ax) 和 藍牙5.3 (Bluetooth/Bluetooth Low Energy)。這意味著什麼？

• 極速Wi-Fi 6： 提供更高的傳輸效率、更低的延遲，讓您的裝置在複雜的無線環境中依然保持穩定的高速連接，無論是高清影片串流還是大量數據傳輸，都能輕鬆應對。
• 高效藍牙5.3： 更長的通訊距離、更快的傳輸速度、以及超低的功耗，完美支援各種近距離無線應用，例如快速配對、精準定位、或與智能手機的無縫互動。

而更令人興奮的是，QCC743/QCC744系列晶片更在上述基礎上，加入了對IEEE 802.15.4協議的支援，這包括了Zigbee和Thread兩種主流的物聯網通訊標準！

這可不是簡單的加法，而是指數級的能力提升！您的智能家居裝置，可以同時無縫接入Wi-Fi網路，又能輕鬆融入Zigbee或Thread的網狀網路，實現不同品牌、不同協議的設備間的互聯互通。想想看，一個晶片就能搞定 Wi-Fi、藍牙、Zigbee、Thread，這簡直是為智慧家庭、智慧建築、智慧工廠等複雜物聯網應用量身打造的「超級核心」！

爆點二：不只省電，更能「高效」執行，小尺寸大智慧！

在物聯網世界，功耗是永恆的痛點。高通深諳此道，QCC74x系列晶片搭載了低功耗32位元RISC-V CPU，運行頻率高達325 MHz，並內建浮點運算單元（FPU）和數位訊號處理器（DSP），這意味著：

• 超低功耗設計： 內建的電源管理單元（PMU）能精準控制低功耗模式，讓您的裝置待機時間更長，電池續航力大幅提升，無需頻繁充電，特別適合電池供電的邊緣設備。
• 強大運算能力： 即使在極致低功耗下，其內核仍能提供足夠的運算能力來處理複雜的感測器數據、執行輕量級的人工智慧演算法，甚至進行邊緣運算，無需將所有數據都上傳到雲端，大幅提升響應速度並降低頻寬消耗。

此外，該系列晶片還配備了高速快取和記憶體，確保數據處理的流暢性。加上多重安全功能，從硬體層面保護您的裝置和數據安全，為您的產品提供堅實的信任基礎。

爆點三：靈活接口，無限可能——QCC742/QCC744的「超級擴展性」！

QCC741/QCC743和QCC742/QCC744系列在通用介面（如SDU、SD/MMC、SPI、UART、I2C、I2S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP、GPIOs）的基礎上， QCC742和QCC744展現了更為驚人的擴展能力！

• 豐富的通用I/O： QCC741/QCC743提供19個GPIOs，而QCC742/QCC744更是激增至35個GPIOs！這意味著您可以連接更多的感測器、驅動更多的週邊設備，為您的產品設計提供前所未有的靈活性。

• 進階介面支援： QCC742和QCC744還額外CAM、LCD、MJPEG、Audio Codec以及乙太網路介面！這使得它們不僅僅是無線通訊晶片，更可以作為小型智慧攝影機、智能顯示螢幕、語音助理設備，甚至輕量級網關的核心。這種高度整合性，將大幅縮短您的產品開發週期，降低物料成本，讓您的創新想法更快落地。

   

總結：

高通QCC74x系列晶片不僅僅是單純的硬體元件，它們代表著高通在物聯網領域的深刻洞察與技術實力。無論您是開發者、產品經理，還是企業決策者，這款晶片都將是您在競爭激烈的物聯網市場中脫穎而出的關鍵。擁抱高通QCC74x，您的物聯網裝置將不再只是單純的連接，而是真正的「智慧互聯」，開啟一個功能更強大、功耗更低、應用更廣泛的智能未來！現在就開始規劃您的下一款顛覆性產品吧！

問與答：

1. 問：高通這次推出的QCC74x系列晶片，最主要的「爆點」是什麼？
   • 答： 最大的爆點是它超乎想像的「全能」無線整合能力，特別是QCC743/QCC744系列，將Wi-Fi 6、藍牙5.3，以及Zigbee和Thread一次整合，告別了過去多晶片並存的複雜時代。
2. 問：QCC74x系列晶片在功耗方面有什麼特別之處？
   • 答： 它採用了超低功耗設計，搭載低功耗RISC-V CPU，並內建電源管理單元（PMU），能有效延長裝置的電池續航力，非常適合長時間運行的物聯網設備。
3. 問：QCC742和QCC744型號比QCC741和QCC743多出了哪些功能？
   • 答： QCC742和QCC744提供了更強的「超級擴展性」，支援更多的GPIOs（35個），並且額外CAM、LCD、MJPEG、Audio Codec以及乙太網路介面，讓它們不僅是通訊晶片，也能作為多媒體或網關的核心。
4. 問：這款晶片特別適合哪些物聯網應用場景？
   • 答： 由於其全能無線整合和低功耗特性，特別適合智慧家庭、智慧建築、智慧工廠、智慧醫療以及穿戴式裝置等需要高度整合和高效能的物聯網應用。
5. 問：使用高通QCC74x系列晶片對產品開發有什麼好處？
   • 答： 使用這款晶片能大幅簡化硬體設計、降低物料成本，並縮短產品開發週期，同時提升產品的市場競爭力，讓創新想法更快實現。

參考 :

1. Qualcomm QCC74xM EVKs for multi-connectivity applications.
2. QCC74xM | Qualcomm
3. Qualcomm introduces new micro-powered Wi-Fi and programmable IoT connectivity modules
4. [高通|Qualcomm] 智能連接、高通 QCC74x 引領新未來
5. 高通IoT無線通訊晶片簡介Part2 (2/2) - QCC73x與QCC74x