端到端垂直整合，提升市場競爭力
安森美在SiC領域有著深厚的歷史積累，是目前少數擁有端到端垂直整合能力的大型SiC供應商，包括SiC晶錠生長、基板、外延、晶圓製造、同類最佳的整合模組和分立封裝解決方案，並積極加速對SiC基板和外延進行擴產，包括近期在美國哈德遜、捷克Rozov、韓國富川等工廠的擴建，將使產能提升，致力於為客戶提供關鍵的供應保障。同時，安森美也在積極推進從6英寸工藝提升到8英寸工藝。
安森美透過垂直整合從原材料粉末到成品封裝功率元件的供應鏈，來確保高可靠性。這種高度可擴展的端到端生產方式使安森美能夠掌控供應鏈的相關環節，從而根據市場需求靈活調整產能，優化成本結構。
在收購Fairchild半導體後，安森美的產品線進一步優化，涵蓋高、中、低全功率範圍。收購在SiC晶體生長方面擁有豐富經驗的GT Advanced Technologies（以下簡稱“GTAT”）後，安森美強化了在SiC領域的實力。
細數安森美重磅功率產品
安森美的產品線非常豐富，可以涵蓋大部分新能源應用中的主動元件物料清單（BOM），特別是大功率的功率元件。
⭐EliteSiC M3e MOSFET
安森美已經推出了第三代SiC MOSFET產品，最新一代EliteSiC M3e MOSFET能將電氣化應用的關斷損耗降低多達50%，導通損耗降低30%顯著提升高耗電應用的能效，推動電動車動力系統、直流快速充電樁、太陽能逆變器與儲能、人工智慧資料中心等領域的發展，助力全球電氣化轉型。安森美計劃在2030年前加速推出多款新一代SiC產品。
⭐採用F5BP封裝的最新一代矽和SiC混合功率整合模組(PIM)
安森美採用F5BP封裝的最新一代矽和SiC混合功率整合模組（PIM），在減少尺寸的同時，將輸出功率提高了15%，助力太陽能發電和儲能的發展。F5BP-PIM整合了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二極體，在實現高電壓和大電流轉換的同時降低功耗並提高可靠性。
FS7 IGBT 關斷損耗低，可將開關損耗降低達8%而EliteSiC二極體則提供了卓越的切換性能，與前幾代產品相比，導通壓降（VF）降低了15%這些PIM包含了一種創新的I型中點箝位（INPC）拓撲結構的逆變器模組和飛跨電容拓撲結構的升壓模組。
這些模組還使用了優化的電氣佈局和先進的直接銅鍵合（DBC）基板，以降低雜散電感和熱阻。此外，銅基板進一步將結到散熱片的熱阻降低了9.3%確保模組在重載時保持冷卻。
⭐第7代1200V QDual3 IGBT功率模組
安森美最新的第7代1200V QDual3 IGBT功率模組在相同的外型尺寸和熱閾值下，QDual3模組能比同類產品提供高出10%的功率非常適合用於大功率變流器，例如太陽能發電站中央逆變器、儲能系統 (ESS)、商用農業車輛 (CAV) 和工業馬達驅動器。與傳統的600A模組解決方案相比，800A的QDual3模組顯著減少了所需模組的數量，大幅簡化了設計複雜度並降低了系統成本。
QDual3 IGBT 模組採用800 A半橋配置，整合了全新的第7代溝槽場截止IGBT和二極體技術，並採用了安森美的先進封裝技術，從而降低了開關損耗和導通損耗。得益於FS7技術，裸片尺寸縮小了30%每個模組可以容納更多的裸晶片，從而提高了功率密度，最大電流容量達到800 A或更高。
該800 A QDual3模組的IGBT Vce(sat)低至1.75V（175℃），Eoff較低，能量損耗比最接近的替代方案低10%此外，QDual3模組還符合汽車應用所要求的嚴格標準。
⭐T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET
安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的強大組合為資料中心應用提供了一種完整解決方案，可實現大幅節能，功耗降低達10太瓦。如果在全球的資料中心實施這一解決方案，每年可以減少約10太瓦時的能源消耗，相當於每年為近百萬戶家庭提供全年的用電量。該組合解決方案還符合超大規模運營商所需的嚴格的開放式機架V3 (ORV3) 基本規範，支持下一代高功率處理器。
EliteSiC 650V MOSFET 提供了卓越的切換性能和更低的元件電容，可在資料中心和儲能系統中實現更高的效率。與上一代 SiC MOS 產品相比，安森美最新一代的 SiC MOSFET可以將 Qg 減半，並且可以將儲存在輸出電容上的能量EOSS與電荷量QOSS減少44%。
與超級結(S)MOSFET相比，它們在關斷時沒有拖尾電流，在高溫下性能優越，能顯著降低開關損耗。這使得客戶能夠在提高工作頻率的同時減小系統元件的尺寸，從而全面降低系統成本。
T10 PowerTrench系列專為處理對DC-DC功率轉換級至關重要的大電流而設計，以緊湊的封裝尺寸提供了更高的功率密度和卓越的熱性能。這是透過屏蔽閘極溝槽設計實現的，該設計具有超低閘極電荷和小於1毫歐的導通電阻RDS(on)。此外，軟恢復體二極管和較低的Qrr有效地減少了振鈴、過衝和電氣噪聲，從而確保在壓力下的最佳性能、可靠性和穩健性。T10 PowerTrench系列還符合汽車應用所需的嚴格標準。
完善的生態系統
此外，安森美提供完善的生態系統支援，包括各種封裝的SiC元件和相關的閘極驅動器、評估板/套件、參考設計、選型指南、應用手冊、SPICE模型和模擬工具等全面的設計支援，以協助設計人員加快和簡化設計。
安森美也與寶馬集團、大眾汽車、現代-起亞、寶馬、極氪、緯湃科技、匯川聯合動力、上能電氣、古瑞瓦特等多家業界領先企業達成戰略合作，透過高效的溝通合作加速創新。
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