無線通信技術的專長與STM32嵌入式生態系統形成優勢互補，為用戶設計鋪平道路，加速產品上市。
意法半導體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模組ST67W611M1正式進入量產階段，與此同時，重要客戶Siana採用該模組的設計專案已取得初步成功，大幅縮短了無線連接解決方案的研發週期。
該模組是意法半導體與高通科技公司於2024年宣布的合作項目的首款產品，能夠降低在基於STM32微控制器（MCU）的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以晶片的形式實現了合作目標，將意法半導體在嵌入式設計方面的專業知識、STM32微控制器以及軟體和開發工具的生態系統與高通科技的無線連接技術專長融為一體。
意法半導體連接業務線總監 Jerome Vanthournout 指出：無線連接是將智慧邊緣設備連接到雲端的關鍵技術。消費電子和工業市場對智慧物聯網設備的需求不斷增長，且增速越來越快。掌握複雜的 Wi-Fi 和藍牙協議，並將其導入設備和物聯網應用中是一項巨大的挑戰。我們的模組化解決方案採用業界先進的技術知識，讓產品開發人員能夠集中資源與精力開發應用層，從而加快新產品的上市速度。
高通科技公司產品管理高級總監Shishir Gupta也表示：「很高興看到我們透過ST67W模組與意法半導體公司合作所帶來的影響。該模組包含高通的無線連接元件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與STM32微控制器驅動的各種設備的整合，還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。該模組證明了我們共同致力於推動物聯網領域的創新和卓越性。」
ST67W模組可以與任何一款STM32 MCU整合在一起，內建高通科技的多協議網路協同處理器和2.4GHz射頻收發器。模組內建所需的全部射頻前端電路，包括功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、巴倫和整合的PCB天線，並配備4MB代碼和數據快閃記憶體，以及40MHz晶振。該模組預裝Wi-Fi 6和藍牙5.4協議棧，並已通過強制性規範的預認證，不久將透過軟體更新增加對Thread和Matter協議的支援。此外，新模組還提供同軸天線或板級外接天線連接器。安全保護功能包括加密加速器和安全服務，例如，達到PSA 1級認證的安全啟動和安全除錯，讓客戶能夠輕鬆滿足即將出台的《網路韌性法案》和RED指令的要求。
產品開發人員無需掌握射頻設計知識技能，就能夠使用新模組開發可行的解決方案。該模組在32引腳LGA封裝內整合了豐富功能，可直接安裝到電路板上，並支援使用簡單且低成本的雙層PCB板開發應用。
Siana Systems 作為首批探索該無線連接模組潛力的物聯網技術公司，正透過深入挖掘其性能優勢，以提升產品性能並加速產品上市進程。
Siana Systems 創辦人暨解決方案架構師 Sylvain Bernard 強調：ST67W模組拓展了在STM32終端設備上實現 Wi-Fi 連接的可能性，讓我們不再需要擔心系統的最低需求。只需整合該模組，即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，幾乎不需要額外的開發測試工作，為我們的下一代產品設計提供了一個簡單、完美的解決方案。該模組整合了射頻收發器和射頻前端電路，性能非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間讓我們能夠開發出高效能的新產品。
ST67W611M1依託STM32生態系統的資源優勢，該生態系統涵蓋超過4,000款微控制器，包括強大的STM32Cube開發工具和軟體，以及支援邊緣人工智慧開發的增強功能。STM32是一個龐大的產品家族，涵蓋經濟實惠的Arm® Cortex®-M0+微控制器以及搭載高效能核心的高端產品，例如基於Cortex-M55的微控制器、帶有DSP擴展指令集的Cortex-M4微控制器，以及搭載Cortex-A7核心的STM32MP1/2微處理器。
ST67W611M1 無線模組現已上市，採用32引腳LGA封裝。X-NUCLEO-67W61M1擴展板和STDES-ST67W61BU-U5設計參考方案也已同步上市，方便開發人員評估模組功能並開發應用。
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