Vishay 推出 27 款標準型和溝槽式 MOS 勢壘肖特基（TMBS ®）表面貼裝整流器，採用薄形且帶有易於吸附焊錫的側邊焊盤的 DFN33A 封裝。這些標準型元件是業界首款採用這種封裝尺寸的裝置，為商業、工業、通訊和汽車應用提供節省空間、高效的解決方案，其額定電流高達 6 A，而 TMBS 元件則實現了業界領先的高達 9 A 的額定電流。TMBS ® 元件提供 60 V - 200 V 的多種電壓選擇，標準整流器的電壓最高可達 600 V。這些元件均有汽車級版本，符合 AEC-Q101 認證。
DFN33A 是Vishay Power DFN 系列的最新封裝尺寸，具有 3.3 mm x 3.3 mm 的緊湊尺寸，典型厚度低至 0.88 mm，因此，日前發布的 Vishay General Semiconductor 整流器能夠更有效地利用 PCB 空間。與傳統 SMB (DO-214AA)和 eSMP ® 系列 SMPA (DO-220AA)相比，封裝尺寸分別減少 44 % 和 20 %。此外，元件厚度比 SMB (DO-214AA)和 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA (DO-220AA)薄 7 %。同時，整流器優化的銅設計和先進的晶片貼裝技術保證了卓越的散熱性能，可在更高的額定電流下工作。
這些元件適用於低電壓、高頻逆變器、DC/DC 轉換器、續流二極體、基頻天線熱插拔電路中的極性保護和軌對軌保護，以及交換器、路由器和光網設備的乙太網路供電(PoE)。對於這些應用，整流器可在高達 + 175 ° C 的高溫下工作，同時，裝置超低的正向壓降和低漏電流提高了設計效率。DFN33A 封裝具有易於吸附焊錫的側邊焊盤，可進行自動光學檢測(AOI)，而無需進行 X 射線檢測。
這些整流器非常適合自動貼裝，根據 J-STD-020 標準，其濕度靈敏度（MSL）為 1 級，最高回流峰值溫度達 260 ° C 。這些元件符合 RoHS 規範，無鹵素，其霧面鍍錫接腳符合 JESD 201第二類晶須測試要求。
裝置規格表
註：工業級產品基本零件編號後綴為- M3，符合AEC-Q101 標準的汽車級產品基本零件編號後綴為- HM3。
評論