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半橋1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模組
採用EconoDUAL™ 3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模組。晶片為SiC MOSFET M1H增強型第一代，集成NTC溫度感測器和PressFIT針腳。還可提供預塗熱界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪結構，用於直接液體冷卻（FF1MR12MM1HW_B11）。
產品特點
- 開關損耗低
- 卓越的閘極氧化層可靠性
- 更高的閘極閾值電壓
- 更高的功率輸出
- 堅固耐用的整合式二極體
- 高宇宙射線穩健性
- 高速開關模組
- Tvj op=175°C（過載時）
- PressFIT針腳
- 螺栓功率端子
- 整合NTC溫度感測器
- 絕緣基板
應用價值
- 開關頻率高
- 減小系統體積和尺寸
- 降低系統成本
- 效率高
應用領域
- 商用車輛、工程車輛和農用車輛（CAV）
- 儲能系統
- 通用電機驅動器
- 暖通空調控制模組
- 電機控制
- 不斷電系統（UPS）
- 電動汽車充電
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